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1 立项需求 b5 q; \0 J' E# D; _# E* P
0 C3 c0 b) @% m* t. s+ N0 \国产新研电子元器件立项时,对航空型号承制方(使用方)的需求或潜在需求分析不完善,一些关键参数或环境适应性需求没有以指标的形式在研制协议中提出来, 致使国产新研电子元器件研制协议简单,研制生产的元器件与型号的需求存在差距,无法装机应用。
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V- l3 k2 q3 i/ F2 I0 b+ d2 设计缺陷2 Z' H' M9 B& N1 C& |; e, M" P# C
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设计缺陷是制约航空国产新研电子元器件应用的重要因素之一。较多的航空国产新研电子元器件基于对进口同型号的电子元器件仿制,性能指标必须与进口电子元器件相同。但由于设计原理存在差异,潜在的“先天缺陷”在一些条件下激发,无法实现与进口电子元器件原/ h1 x1 _& q$ l0 H
$ f9 b' K' o/ P U% A' S" `3 Q; p位替换。
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3 制造工艺水平
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3 q+ }' y/ g* k* L国产元器件的芯片制造工艺、粘接工艺等达不到进口水平,制造工艺不稳定,批次间工艺一致性、关键参数一致性较差,导致航空国产新研电子元器件在应用中性能偏差或者直接失效。
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S6 Q; i4 d7 B' M. [# f4 检测覆盖率
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5 O) u U ?3 X$ E# i) P. @* y国产新研集成电路研制完成后交由测试机构检测,测试向量十分关键,目前大部分cpld、CPU、FPGA 测试向量均由研制单位提供,对测试覆盖率没有评价的标准,因此,测试合格的电路存在缺陷未激发的可能性,在型号应用验证过程中表现出来。
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5 F( Y: N) `& t, F* e5 参数体系; D' c2 i3 y1 L6 I: n8 R. p# O
% r5 e* W1 A3 n6 X7 N$ Y! |. S; R航空国产新研电子元器件的参数体系不系统、不完整,无法通过元器件手册反映出来。器件手册作为元器件使用指南,应规定参数、性能、环境、时间等相关的特性及典型应用等信息,这恰恰是目前国内元器件手册中最欠缺的部分。- x' g' Q1 r( ~+ Z" O7 n
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6 研制进度
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8 P0 s2 b2 t# P$ t- g ?航空国产新研电子元器件研制进度通常存在滞后情况,很多新研电子元器件完成鉴定后,航空分系统已投产,替代难度较大。调研某航空型号立项的新研电子元器件,发现其专用件、非标准件过多,如果系统方案更改或整机已停止生产,新研电子元器件将不可用,在其他型号上也无法用。
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7 采购因素
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电子元器件供货受到市场运作模式的影响,较容易研制成功的新研电子元器件,各厂家能够及时供货,研制验证难度较大的新研电子元器件,由于成本等原因定型后就很少供货,采购困难。
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