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再流焊工艺的影响有哪些?

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发表于 2022-2-21 13:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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再流焊工艺的影响有哪些?% M1 ?. @& N' B! Q6 V. c* N' r

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发表于 2022-2-21 15:03 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
' @. f3 z3 T$ y# t) K

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发表于 2022-2-21 15:08 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快+ f, |& r/ X7 E- r

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发表于 2022-2-21 15:17 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
& d6 x/ @9 n$ F! p6 _! ~( U- v4 s

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发表于 2022-2-21 15:25 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快; k# j# A, f) T4 f2 i. p2 e
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