失效分析方法有哪些？

scott88

失效分析作为新兴科技，近年来开始向大众企业普及。挪亚检测专家解释，其实失效分析就是将产品失效原因重现，通过检验与分析，找出具体的失效原因和失效机理。所以挪亚检测专家认为，失效分析这一学科可以在提高产品质量的同时，兼顾产品修复与技术改进。
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1、外观检查

外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。

2、X射线透视检查

对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。

3、切片分析

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

4、扫描电子显微镜分析

扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速。扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。

5、光电子能谱（XPS）分析

样品受X射线照射时，表面原子的内壳层电子会脱离原子核的束缚而逸出固体表面形成电子，测量其动能Ex,可得到原子的内壳层电子的结合能Eb,Eb因不同元素和不同电子壳层而异，它是原子的“指纹”标识参数，形成的谱线即为光电子能谱（XPS）。

相信大家通过以上五种方法对失效分析的具体方法已经有所了解，挪亚检测的失效机制检测方法可以检测出，导致原材料、零配件、元器件失效的原因。挪亚检测失效分析方法分别有无损与有损分析、物理与化学分析，在研究的同时需要从多方面进行研究，如外部因素与失效表现。

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要从多方面考虑

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外观检查只能看到表面的