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应该是13+(N-2),这样算,N代表多少层
+ l( o9 ~$ c q( e! Y F顶层Top (copper) Layer : .GTL
/ ^1 D2 d: u1 Y4 U7 l% N; _5 J6 L$ {" I, a
底层Bottom (copper) Layer : .GBL9 K$ Z* s9 `' U9 z$ ?: P" Z
# u1 g! w% i7 E, T# H中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G302 _1 z+ G) U' f% a% @) y
7 G; b5 y! r2 x( S6 w7 g内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16, m6 j5 L. [6 ^5 x- b$ X
! Q' S6 q0 a! s: u0 @顶丝网层Top Overlay : .GTO$ D% o2 Q! c' p4 P2 G/ h
' E* f' A) Z- o9 C+ D底丝网层Bottom Overlay : .GBO
* M4 P$ W# E/ I5 [0 R9 C8 N. V2 N% K: r* E
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP3 |. X1 ^6 n! l: q! d
c z. p3 D% w( _$ M% i: P/ ?+ X
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP, @ P4 q' k+ o. E
. _9 Z3 q4 c: [$ L+ R
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS# c0 g7 M* a( m1 i7 G" t% o6 s1 c6 Q6 q
# j7 _4 D1 {# ?" t6 L! P0 H5 I
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
6 y: p6 q) B! y2 Z- q8 c! j) D( d, H- T* g% f* ]5 @# v) N8 i
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO
$ o/ T. q- p5 H ?
% n& `2 R& ?( Y
8 ]( A5 t l# R顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT; `: Y- g' s/ A. S6 N9 v7 P
% b3 W- y5 q" s7 w1 }1 e( d底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB( X4 F: k3 P) \
6 ^, z5 G5 M6 K/ U. C9 \9 O ~
' v) u* R, B# N/ B9 h( d2 I; g
* p+ f2 e& u4 u! y" I' M钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD16 z& ^: w; D2 \* q
' [5 F3 U2 e5 a1 uDrill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
) d1 K) D1 j1 ^* U; R8 O/ z) w) ^$ r, r: T/ {- \* I( k* Z
' x' v) N' U& w# \: i9 p4 k+ M
( T* Q8 [1 }1 G, {9 Y) t: F8 N
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1 R( s) S G# `" i) l
8 g% g- r% w; u8 M8 w6 F" oDrill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
* ]) V* C- v) W! Z注:这里面不包括机械层
" C$ k, P" E) C: q' ] |
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发表于 2011-9-2 14:42
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发表于 2011-9-2 20:17
