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PCB为什么没有三层板

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发表于 2022-2-18 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.相同的过程

它可以在PCB工厂制造。一般情况下,四层板芯两侧压一铜箔,三层板芯一侧压一铜箔。就工艺流程而言,有必要进行冲压。

2.相同价格

两种工艺成本的差异在于,四层板材多了一层铜箔和粘合层,成本差异不大。板材厂报价时,一般以3-4层的报价为一个等级,报价以偶数定义(当然不止多层)。例如,如果你设计了五层板,对方会按照六层板的价格报价,即你设计了三层板的价格,价格与你设计的四层板的价格相同。

3.过程稳定性

在PCB工艺中,四层板比三层板更容易控制。主要在对称性方面,四层板的翘曲度可控制在0.7%以下(ipc600标准)。然而,当三层板的尺寸较大时,翘曲将超过该标准,这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性。因此,普通设计师不设计奇数层板,即使奇数层实现了功能,也将设计为伪偶数层,即5层设计为6层,7层设计为8层。

这就是pcb为什么没有三层板的原因哦!


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该用户从未签到

2#
发表于 2022-2-18 16:32 | 只看该作者
主要还是有这成本不如造四层板/ V& B( u' p+ v
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