TA的每日心情 | 开心 2022-1-29 15:05 |
---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1、BGA封装(ball grid array)7 X% \; j8 }' N' Z0 I; C0 a6 f
; S5 E3 W; m. c: e, Y; h" T& X& Y( ~; R4 G% J
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。, Y# m% l; U/ M& S( _
K, C1 H$ E" q& g {9 `) D# a
_, H* J1 [' n5 A) r& M! _
M+ x" W; W, a" Z6 U$ S2 o! }9 c2 h' D# | P, f% G0 p, G
7 x% B! J6 h% A4 X2、BQFP封装(quad flat package with bumper), L9 S9 I0 f9 j3 W) r
|% F0 x" Y: ~! i3 E
: p0 Q- y3 o# E
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。
; q/ E/ w1 j F+ u. d% h, |
$ \0 U$ q+ {$ b
9 C8 G$ O. ~! O: X$ j3 s
/ D1 Y8 ]) A& `& \* u ^- N8 q0 D
, f4 U! |/ {5 g/ ^& p8 u/ r0 Y6 o3、碰焊PGA封装(butt joint pin grid array)
! ~; ^# Z" h/ I% b' n; G# r, ]" x; M' t8 r1 F: s0 K8 b. z
( f% ^+ C B& l1 U5 G6 c
表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
& v* K+ ^2 P$ J( H8 M
, ^" X; W% W, [8 h+ \* p3 [% l
! F+ W9 T; O# Z* W4、C-(ceramic)封装" }3 c8 K, B% m" D1 Z' s4 Y! N
) C. W4 Q* [0 Y6 }0 v* f
2 ^& Q5 F& b" @5 o3 a' Q表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
/ ?/ ~7 q# u' ], t7 b9 `4 a1 u! v) h1 _$ ?8 v5 Q& M4 }
! N# I ^6 \/ w) a5、Cerdip封装
0 c2 l; H# S( Q9 Y9 m! j+ p% t5 ?5 ^3 p
9 K0 L1 I. E9 s s9 N7 `5 M4 m8 E5 W9 I用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
+ @' Q' z* V0 ]5 N+ p7 A i0 P8 W
* ^1 k/ C" S6 q+ ~0 p6 _% C$ C6 A8 g, U/ A5 J9 m
6、Cerquad封装
, E0 n& q r v. }, S8 x5 A/ D# h I E/ e/ z
4 q8 Q# Q# m3 C! J
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
9 m1 o5 q% D0 }6 M. M; g+ c4 L
0 g+ I$ K6 @$ N& f" E: n6 z. A* D0 N0 G \& p
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。+ i# p! [. X! {4 B5 @8 B
) |/ ~# m* _$ n$ D0 Z, G/ f: Q9 J7 g% Q" \4 u0 N7 c# v2 s& m
7、CLCC封装(ceramic leaded chip carrier)% x# D; J0 m, ]8 L i4 E; E5 |$ v
% O- G+ ]6 B; a4 }
' i" q9 E4 m, E$ J, a' s4 e
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
6 w& H1 ^' u! b! ]; e0 |) H3 Y; \, |- X' A& l
& U8 \) @3 ]" \! ~- H/ N; J3 z; B
8、COB封装(chip on board)
7 A7 v) Y4 q6 ~4 z; u# _! `) y2 D, [& @# B/ |$ l
# Q0 F4 Q# y$ a0 t4 x( L7 b+ O
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。* H6 C8 N& P' }- F
3 Z Q$ U$ D; L' |8 N0 d
8 x+ l$ |& m) V7 o6 l; g9 |+ v
$ S3 q# U4 C! X' x) M% C8 c7 n6 t6 g# p6 t" I& L
/ ^& e6 q$ Y9 t2 Y4 H' B' u9、DFP(dual flat package), L$ C# |/ T# \9 E3 r
. q6 _- e5 r* V
+ M+ L ]/ B B2 O$ Y5 v) F
双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。
; B" p1 F9 e! _& [& q3 ^' N
8 ~- O l, U/ s3 ?" O# z1 M% A0 F8 F1 Y8 }: l
10、DIC(dual in-line ceramic package)
8 U( n/ [1 x$ K" @, Q+ ?7 L3 M: \! ~
4 ^1 H. H8 ?% y$ ?
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
% P0 W8 Y( ]% e$ [) Q$ P) j$ R; l+ O {8 Q6 p
/ `% Y0 X: R3 C8 Q* a11、DIL(dual in-line)
, s2 L0 [% s# A3 A+ d+ F
: L9 m" Y; Z# `5 v% h
* w, T7 M y2 s; W/ ?& p" l: zDIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
. o9 c9 h1 R6 ?8 o, l* R/ e* t B, _0 e
6 ]/ w/ O! |8 v9 |" v& Y B* b" |12、DIP(dual in-line package)0 O' v- n# ?; Q) N, N) i* k& H# V
; F/ \7 U- k6 b: b
2 C" E+ H; R- c0 t双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
, o: d+ o- S# @. b2 t, V
5 Y3 r7 a( E5 e* J- g/ `' }0 p- v3 ]1 `& f: h' z; N& d8 U2 G
# [/ ^4 e& E0 N4 p5 l8 ^6 v% Z6 F, \' S: m! {7 w
* V+ I- P# j8 V" k2 C3 ]13、DSO(dual small out-lint)6 f. q" N _- p$ E% E- v1 R
: E2 x R9 G# R( c6 a* a. w
9 y" t. Q5 U2 T; j9 A& M7 q% Z
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
# X1 ?8 Z! {8 _: J6 T
- h/ ~, ^! E2 c- i2 o B# N
! ]" _! u+ S8 g5 ^7 u14、DICP(dual tape carrier package)1 [, J" w3 R1 i6 A
) v' {. }3 {/ y. N+ q
$ O+ w0 U j. i双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。
( @* W4 [$ d# s& o, Z+ {! J4 A
. T" {# Q5 x+ j7 s! L: p- Z4 n/ H2 B$ c5 o
15、DIP(dual tape carrier package)
3 G& d% l. N6 ]1 u0 }. l
& u/ _! ^8 d9 l" J5 w/ Q% W% c) j. O7 m- @( ^" A7 G
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。: V- ]& Y, }2 z, c
6 X2 \0 k p7 J# W9 a' m
* M2 g* U" n9 q% z9 C
16、FP(flat package)
: t) G' X6 u, s# ^ f1 P
$ \" [/ j/ Z8 u) i; G6 T+ G7 h: F" ]( P' U4 a: f+ j
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。: H+ K8 H) l1 q+ {% V! B
; d8 ?! z7 E' l. }: i3 P
- Y* U& V& n6 F `% Y* L. [4 a7 N5 H; L
2 D4 ` s7 C/ y& U4 }! ]
9 b& ^ B& [5 k' O: \9 I$ @17、Flip-chip
M( ?% u7 ^) O8 Y$ r8 E) L* Z! F
2 p! t9 E+ e n
: E9 F# e, {9 B5 G& b倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。% o/ f2 ^5 {' L2 W
/ a3 x# P6 v T; d4 [8 _1 e$ }* i! `' r) Y
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
! {( L4 w0 m8 V0 N: k& d: a ]- b3 E+ Q# T9 h6 j3 P
9 X5 }5 O) Y& X) Z. E5 Z其中SiS 756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装,全面支持AMD Athlon 64/FX中央处理器。支持PCI Express X16接口,提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology,最高2000MT/s MHz的传输带宽。内建矽统科技独家Advanced HyperStreaming Technology,MuTIOL 1G Technology。7 r0 h; j9 Y! U- @& a& i+ v
* U( f! y2 J+ N1 m( \
3 N0 R* ]" ?+ `18、FQFP(fine pitch quad flat package)4 t( L; h1 n7 [( O" c+ l' W
' i. U0 h0 t2 n2 I
6 W+ ^4 ?, }* q S5 A
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)7 o- E- W* u' h+ ^! m, n
' [8 J9 H' k" l3 f' N
9 ~6 Z& Z! S3 {* MPQFP的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小,引脚很细,很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式,引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔,一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域,此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。4 \ f& _: ?! B: Q7 q
7 G3 L2 n# ^4 m8 r
$ j# S1 G9 X) Y, B
以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。/ W3 Z2 g. Y8 N7 {- D" D5 c
6 k8 u% B' ~8 f; M' H1 d7 i# d3 z; d, F% h8 K! L
19、CPAC(globe top pad array carrier)
! o0 H R, K1 S. E# @: X; g. Z) h( y' m
. O; y6 M9 d: w. r( W* _美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。+ P7 }6 u# I( \1 u! C
$ p3 ~& O) j7 Q& ?
1 H" h7 E# p; a& c20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(Ceramic Quad Flat-pack Package)% \3 N+ l4 Z5 E; c
4 E' u* R- _) b4 b: y. d
- b( p) R2 i+ `! S' k$ I右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP),這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來,照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳,這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。# Q* {0 `# D" F* V" u" D" J$ U, J
/ ~- a% M8 R4 W8 F% [9 ]
7 `# A* \& O9 w# Q2 I4 E
: X0 h( ~" }; n8 X0 N# `
3 y& [6 b7 {, E n
+ E9 y3 g% B+ I1 [
21、H-(with heat sink)' ^# |1 A( h* H; p, [. l
1 I" B0 y2 k. j
) w c( ]6 c# I6 U* U: K* M/ r1 Y
表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。" Y" h/ O4 ~1 H: l% Z
4 m% V7 M3 P1 ~: A) Y3 n
; o( z& Z% V9 k" B5 q0 {
22、Pin Grid Array(SuRFace Mount Type)
" u" S( E) L& c% l+ n6 G# t, j/ d" p k" S+ g
. B' m1 t9 s6 R
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 J5 ]+ q; |7 z# t( g0 S( C6 D
; h9 e: [6 U& O* z; f8 V
$ O8 i& t4 t7 L, _8 \& a) F0 `
+ H- Q# J! s7 I G8 j6 ?: N8 Y$ ? T+ Y8 ^
+ ]4 [0 } g& x, P; [23、JLCC封装(J-leaded chip carrier)
# i( C C1 l2 k- Z
8 N/ [# a9 Q ?! \1 I( v1 D
2 L2 ?+ J/ ]& Y) f3 j5 |J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
/ l4 W! F4 Q$ d
7 L5 W4 R# v: L4 h0 J
7 r, ?, e" y; y24、LCC封装(Leadless chip carrier)
! L+ R" B- k; E2 P1 E9 S$ S8 ^0 f" \
' J( [- L5 q' o n& I5 u+ s1 O无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。( M x" ^2 x2 v% ~/ K" j; k# Z
5 B0 k& q0 d7 N1 H3 V+ J
$ b, [1 m$ R3 t. Y- y% C. O
$ `) L& e1 C. B
. R: U8 w8 [+ ~0 m2 V) y! }: A9 R! R6 ], `& Q: c9 g5 F9 d
25、LGA封装(land grid array)
" x0 D0 S; @$ q5 y9 ]# Y Z! n5 ~- s; P+ I6 I, z6 q3 Y
" e& m7 B7 [/ |, Y9 r触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。
* x. m! \' r* Z, c# F6 } W5 G9 w$ g: a3 B( b
5 L0 A |) M7 a6 l) _LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。2 }2 S& o' Y; t* W6 z
% ?, b) g5 V, K0 l
+ v7 O1 X- x8 Z0 y; ~26、LOC封装(lead on chip)
5 [3 y3 {0 w" ]) ~8 \! S
$ y+ C3 {/ M* Q( Q. G! |
! k5 O) N) C! S- u/ q4 r芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。: ?. Z8 f5 l( [0 `& h% c4 i* _
, b- Q3 Q8 J; c, Z3 e. l3 x
5 ?. |7 v p/ X27、LQFP封装(low profile quad flat package)
4 q4 ?. C# b& a# f& Y1 l1 V& }
; Y7 X! t& x: {) n. P/ i* b2 r: }) e6 I, f
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP
& v- W4 ^' F) A( F3 ^1 G: a* S w9 w3 r& F, @$ r
% R/ j) X- L. l w* J( e
外形规格所用的名称。 y% Q4 V p( b/ d% C3 A+ G' |
/ c# P4 I& j- ~4 U! |
4 ^/ [+ O2 h, f$ W3 Q/ N4 O/ L ~28、L-QUAD封装! v! h1 A! ? h- L- O$ U! p
6 c# }6 N" @ ~, `7 x% @' C
7 Z B& y3 H0 q+ x陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。- M4 u+ _" a+ X, B+ O1 ]4 l; P5 o: ^) n
: z) p. f: n$ [& f
" b& O. f; K- v& r* G+ L; @0 Q封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。
& m* j% U8 w3 |( U: F: Y; w/ g
# |5 i6 _5 @: I% O/ b
, c+ ]6 N. ]( h7 [! z) }" n29、MCM封装(multi-chip module): u3 P/ [4 [6 y' d$ F$ n
: a" z+ U/ i. S! _! k8 D5 O
9 j' r! B6 D# t7 y) l+ U# T/ w
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
; z( h/ N" `4 s% H0 i" r: C9 G; G* p, L5 N
/ S# l* W& M$ ^3 d& V
根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。
7 b+ z: ?# v" O! a/ Y8 ?) u+ q9 W/ i6 ~4 G" X3 E
- s, t \% t9 i' y( N( Q30、MFP封装(mini flat package)# Z+ b* A" ]5 Y7 w0 G" w
5 i: p7 ~. e }( d. r/ O+ l
6 y* n1 _! Y, f- F小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
7 t7 \# y& t2 H4 @, |! E2 P
0 \+ F- }, K* Z: U/ t
. \3 Z7 @3 D$ U' ]$ G! L% a. {- j7 P) C( h( e" p! j- `8 j
|
|