常见的PCBA焊接不良现象

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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。在PCBA焊接过程中，因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。

常见的PCBA焊接不良现象

1、PCBA板面残留物过多

板子残留物过多可能是因为焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大)，使助焊剂堆积;在焊剂运用过程中，较长时刻未增加稀释剂等要素形成的。

2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑

主要是因为预热不充分形成焊剂残留物多，有害物残留太多;运用需求清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀;部分焊盘或焊脚氧化严峻;pcb布线不合理;发泡管阻塞，发泡不均匀，形成助焊剂涂布不均匀;手浸锡时操作方法不当;链条倾角不合理;波峰不平等原因有关。

4、冷焊：

焊点表面呈豆腐渣状。主要因为电烙铁温度不够，或者是焊料凝结前焊件的颤动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，遭到外力作用极易引发元器件断路的毛病。

5、焊点发白：

凹凸不平，无光泽。一般因为电烙铁温度过高，或者是加热时刻过长而形成的。该不良焊点的强度不够，遭到外力作用极易引发元器件断路的毛病。

6、焊盘剥离：

主要是因为焊盘遭到高温后而形成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的毛病。

7、锡珠

工艺上：预热温度低(焊剂溶剂未完全蒸发);走板速度快，未达到预热作用;链条倾角欠好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境湿润;pcb的问题：板面湿润，有水分产生;pcb跑气的孔规划不合理，形成pcb与锡液之间窝气;pcb规划不合理，零件脚太密集形成窝气。

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立碑、空焊、虚焊

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助焊剂也会影响

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虚焊、空焊

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