高可靠性的线路板具有什么特点？

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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。​
( x7 }0 W; P" ]: d" b9 _　　即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值​
　　乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。​
2 L+ R1 c, c! A% r5 E　　无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。​
　　在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。​
* b; ?+ ]6 P+ }　　对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。​
　　NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求​
7 T* {2 E' E" q$ v* d　　高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征​
; z$ C% s% n; O/ Z, [. y. z　　1、25微米的孔壁铜厚​
% V0 E2 ^: o3 S* S% Q　　好处​
　　增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。​
　　不这样做的风险​
9 T( A, H7 a- h3 y/ B1 A　　吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。​
% m. \* i) f. k0 G$ ~% q0 ^　　2、无焊接修理或断路补线修理​
$ f/ Q% n4 V0 f! @) d6 u# ?. d　　好处​
　　完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险​
　　不这样做的风险​
　　如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。​
　　3、超越IPC规范的清洁度要求​
) @4 V  i3 q$ h) n) y　　好处​
　　提高PCB清洁度就能提高可靠性。​
) @+ G+ i  ^+ A, m8 Q4 x　　不这样做的风险​
　　线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。​
　　4、严格控制每一种表面处理的使用寿命​
　　好处​
  S- h! K0 _' c6 Y9 Z　　焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险​
2 `# T3 |- p( u& ^　　不这样做的风险​
+ K. r8 K3 [/ o7 a* S　　由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。​
　　5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌​
4 I! O6 A% \2 l2 m+ q) a. O　　好处​
　　提高可靠性和已知性能​
　　不这样做的风险​
　　机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。​
　　6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求​
　　好处​
* M1 ~6 T) ^' W2 i7 A　　严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。​
　　不这样做的风险​
　　电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。​
* X# Z! m4 E8 n% I' k; ?　　7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求​
　　好处​
　　NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。​
% l' T9 y) n' L5 U3 d& {　　不这样做的风险​
　　劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。​
% W8 z0 i) Q* B' S　　8、界定外形、孔及其它机械特征的公差​
　　好处​
2 n0 v( s; q0 A3 `! o/ d　　严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能​
: W# Z. V# A. H# K1 K　　不这样做的风险​
0 g3 G) s; L6 B) s& s8 s　　组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。​
/ ~; w! z9 m) h! L　　9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定​
2 z* z0 G% r3 n9 G; E( z. s3 h$ b/ U　　好处​
6 R* ~& g; I  O9 i$ [　　改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！​
1 R/ E4 e. u8 U% f1 z　　不这样做的风险​
. X$ k3 K$ ^7 J  M: o8 `) @  ?4 C3 }- z　　阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。​
　　10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定​
　　好处​
2 e/ Z6 |+ p* y9 n& T　　在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。​
　　不这样做的风险​
　　多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？​
' s3 u  ^3 K! }  r+ ~, L　　11、对塞孔深度的要求​
7 h6 d3 V" {2 M: h$ P　　好处​
; U- I3 v) M  G+ {2 M, K8 u2 R　　高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。​
% ]" @1 B' S# n7 I0 m+ y　　不这样做的风险​
. t8 B- U/ C2 }3 b. ~　　塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。​
　　12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号​
& r, C7 q$ `0 l　　好处​
　　可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。​
* A6 M. x# z3 x2 p# y! f　　不这样做的风险​
5 y' V& {4 K* C1 w& s9 j5 i7 L　　劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。​
　　13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序​
2 Z3 p0 @8 I& d/ x( f) c) T　　好处​
　　该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。​
　　不这样做的风险​
　　如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。​
8 T. a9 q+ [/ _　　14、不接受有报废单元的套板​
　　好处​
　　不采用局部组装能帮助客户提高效率。​
/ Q4 k; l+ j" w0 N3 g. f2 j1 M　　不这样做的风险​
　　带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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PCB的性价比还是不错的