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从NCAB集团订购高质量PCB时,随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格,并确保产品能够发挥预期性能。0 w& l3 S0 v7 P* f' E2 p7 l* T
即使初看并无差别,但高质量产品最终会物超所值, P/ E; X* ~/ }
乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异,但他们可以放心的是,NCAB会竭尽努力,确保供应的PCB符合最严格的质量标准。
" X1 Y6 K* Y/ q5 K 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
; `! B& o; {3 W 在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。, o* F9 ]9 G4 a( A& P0 \! C
对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。
- h; |( a3 B# }1 P! h+ e( O NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求
1 f) z6 s7 k. `1 O* z 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征
Q) O7 B! P8 G6 J E0 f 1、25微米的孔壁铜厚
" z" o% X1 q5 d: s3 w- Y 好处
6 Q" ~' g/ `7 E! X0 @% ~ 增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。. t3 o% Y" Z1 c3 M) E
不这样做的风险
) `" l$ [8 C+ i6 Q- U+ p 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。
- v7 L9 g# J) j0 I: n7 b$ W$ u; [ 2、无焊接修理或断路补线修理
, h( W% v; }% U. e J: v 好处( J n K7 X9 \0 ^- C6 I
完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险
8 z% E7 I. y8 G* A) d& r8 X 不这样做的风险
. v3 X9 t; a2 x1 ?+ f 如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。2 e% N* T. B) s4 w' L
3、超越IPC规范的清洁度要求% ~4 {* x3 M' V3 q! [
好处
; [* X: \4 ]& y' L4 y& y t, U 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
1 ~5 f' Q& W# x/ _1 Y 不这样做的风险# U, ^( K" S. ^: E z8 m
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。# j$ m" a4 U8 f( g D; a) X
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
7 V; B# z- l1 ~% J* u( [" ~ 好处' e; _9 X0 t" V4 k$ I* N( \1 S: ~
焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险
3 `4 ^: f3 V" A9 t' Y; z8 | 不这样做的风险 ~2 i) j, l9 O# F
由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。
5 S) Y6 A. p% M+ P) v4 Z" ~/ D8 W 5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌
2 c s$ t8 x0 I 好处
C. `, a u `! ` 提高可靠性和已知性能
; c# o Q4 h2 f- a" |9 d4 O 不这样做的风险2 R# p" `# i% |* x# |9 {
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。9 |! j+ C( Q& ~+ b4 m* X
6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求! g- ^4 ?. N# l+ _* X2 ]9 L" U
好处2 {4 y; R+ r+ {' g# S
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。2 g( K g) O; m
不这样做的风险
1 \; j, M* D0 d: ~ 电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
; c8 b; H' W6 @* b$ t; S 7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840 Class T要求6 Q- k. ?9 ] V; ?* O% ~1 N% Z2 {
好处
: {$ p: p: P1 E' Q NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。
3 S& Q2 P- E0 s8 Q/ W- y1 B& H 不这样做的风险: y% L8 n/ d7 K& _/ c2 `( D
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。4 k- s6 Z- p6 s v
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
, f! G( \* q/ n# p7 r4 @# P8 Y 好处0 ?7 A$ E6 \: S. ?/ h
严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能
/ k- s7 w6 c v; F# @8 J2 h 不这样做的风险) F: m9 W/ M6 E! J0 B
组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。
& G! \) m9 P$ ~# I+ [; ~# h 9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定- W1 p' W! q5 }& m- M# \+ N/ ?* I
好处# J! O m( S; ^, s
改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生!
* y7 V+ h) s# y) j7 r% J+ z 不这样做的风险
- d+ J: G9 L5 z+ C 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。
) {& i, V( q; V2 j' b8 j* Z; [+ K 10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定
0 m0 w0 F t, ]" N 好处7 l; V+ g5 S5 v
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
$ C, q+ P0 |* B 不这样做的风险
D) ^$ J! i& ]3 J, o 多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?
! a/ q, T# T# @, N( a 11、对塞孔深度的要求
! U3 o6 @% h0 F4 d6 X# O 好处
8 f% c* j" L6 r* M. n# y, E 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
) M) }" w8 h- Y6 a) g$ k 不这样做的风险* a p5 y; }% f( D9 s- @
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。4 s1 J+ ~% l8 H$ A2 y; Z
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号7 p/ J, X1 F" t, h+ b: d; f: ^
好处
7 A4 X1 g! d" \# n& B 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。2 H% C( @, J7 b/ q+ N- Y
不这样做的风险% @3 @4 q& d7 d3 M
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。3 i, X0 U/ b8 |) X# a' ?
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
0 W* v, n$ x4 q% N& e+ Z; E* n 好处4 \4 V i2 T! ?) p9 G
该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。! U0 F/ A5 |$ Z4 ^7 q% s
不这样做的风险3 P/ C. M6 ]6 m/ ]( K
如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。
( [: j. E" U+ v, T4 p3 M! L% h 14、不接受有报废单元的套板' k' G/ p9 r; P4 E
好处( H5 `$ j% j, O* y2 A% X9 I/ i9 |
不采用局部组装能帮助客户提高效率。
1 E; R3 L+ i7 X* f5 i 不这样做的风险0 x8 T1 ~9 C% x: ~9 N
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。
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