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“SiP”这个词,相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。但事实上,大部分行外人士,对SiP知之甚少。即使是学了N年专业知识,但工作中要面对SiP封装技术的新人,估计也是一脸懵。 0 ^ W4 A# ]9 m* V
SiP是什么? * @8 R& a6 C+ k8 V
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP(System-in-package)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。
+ n! p: G- v2 W3 v; V$ W3 M简单点说,SiP模组是一个功能齐全的全系统或子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。 . J% V y4 U5 B8 C+ O5 j8 E/ b9 T
其中IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。
, Y% _$ R& c( Z, k: }3 Y被动元器件如RLC、Balun及滤波器(SAW/BAW等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。 + E( u; C' Z7 ` o% G% R8 p
下图是Apple watch的内部的S1模组,就是典型的一个全系统SiP模块。它将AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在一个封装内部,形成一个完整的系统。
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y' A: n3 w8 ]- H: rApple watch S1 SiP模组 + ]6 p+ G8 x% T B6 p! W
而一些子系统,只实现部分功能的系统,也被称为SiP。 : s: Y; y' m/ h) \5 o: r* Z
SiP有什么特点?
2 s( l% i0 ?9 j5 s. L了解了SiP的定义,那么它有什么特点呢,也就是说,大家为什么要关注SiP? SiP的特点简单来讲可总结为以下几点: 1.尺寸小 在相同的功能上,SiP模组将多种芯片集成在一起,相对独立封装的IC更能节省PCB的空间。
1 @2 C& f/ G& Z) {1 o# N2.时间快 SiP模组本身是一个系统或子系统,用在更大的系统中,调试阶段能更快的完成预测及预审。
6 ^3 f, H; D; R# X" r3.成本低 SiP模组价格虽比单个零件昂贵,然而PCB空间缩小,低故障率、低测试成本及简化系统设计,使总体成本减少。
( O% f6 H9 u. U1 t' _$ l4 m e4.高生产效率 通过SiP里整合分离被动元件,降低不良率,从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺,减少系统故障率。 ) O% B& m0 a* V( t7 S `( Z
5.简化系统设计 SiP将复杂的电路融入模组中,降低PCB电路设计的复杂性。SiP模组提供快速更换功能,让系统设计人员轻易加入所需功能。
7 e: R" i! F' o+ w, T0 Y$ L6.简化系统测试 SiP模组出货前已经过测试,减少整机系统测试时间。
5 F3 N/ M- e1 U1 b |7.简化物流管理 SiP模组能够减少仓库备料的项目及数量,简化生产的步骤。
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8 c8 j% q9 H) y) I+ |- b2 E拥有这么多优点的SiP,可想而知它的应用范围也是非常的广。
2 j" R5 `7 c/ s# N4 pSiP的应用 / I6 A" ~$ k9 P# k5 h, H: t" k% z L
SiP技术与我们的生活密不可分,像手机、电脑、相机等里都有SiP技术。不仅如此,它的范围也已经从3C产品扩展到医疗电子、汽车电子、军工以及航空航天等领域。我们常闻的Apple Watch、Google Glass、PillCam(胶囊内窥镜)等都得益于SiP技术的发展。 . J/ |5 N5 X. F5 B1 E
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7 H! ]( Y5 [' g6 c& K TSiP的应用范围 ; S* l6 I6 F8 H7 G0 E
如何研发一款SiP? 7 @: k6 J( | L! k7 e' G1 ~
那SiP应用范围如此之广,是不是意味着研发一款SiP就很容易呢? 0 i+ k) o! W/ _7 L
并不是!
5 b$ |6 W. \% i. T2 b近年来,随着设备小型化的发展,业界对芯片的封装形式有了新的需求,尤其是物联网等应用的发展,让SIP封装技术逐渐成为主流。物联网企业需要SIP封装! 3 c% v) O+ N; a
但SiP封装的研发是一个系统性的工程,不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性的设计,还有材料、工艺的选择,更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制……这些都对从业人员的专业程度提出了高标准、高要求。
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4 a" @: s+ c% f而物联网企业主要以云平台、软件、服务为核心,SiP则跨步到了半导体行业,半导体的技术并非他们所擅长。若能有一个平台,将物联网企业与SiP技术相结合,对物联网市场来说,极有帮助。 , {4 Z& [( i, K' A! x2 f8 K2 R
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