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NFC芯片选型及基本电路框架

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    开心
    2022-1-29 15:05
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-2-16 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    NFC芯片选型及基本电路框架
    % D' k8 U- o, D" y: m1 v5 v4 x* y  Q3 r, T! Z' Q6 m" i
    NFC芯片选型及基本电路框架4 p% Q( X8 K( I6 s/ G& d' t
    RFID作为一项专业度较高的技术,在一些公司,可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架,关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等
    3 Y! `: g# \1 t" e3 [
    8 C* Q8 j2 z( S- f: u8 X
    9 p5 k  I  j3 h3 p. _/ z1 W  W1 E& I
    ) U7 I7 L# ^  V7 k! x) H0 hNFC(Near Field Communication)芯片选型:: P4 Y# J* n8 ]9 ]
    0 U# h8 ~: t/ R' }
    : I- W! d, a6 ?2 F7 O
    1 \6 x) b, r/ a. g
    主要考量点:
    ; g& e' w/ V: }* k" L
    2 y8 Y6 X2 V' j9 ~  Y芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格
    1 `  x+ V0 ?5 e
    8 x: Q3 Q' T4 p
    2 V$ [6 J3 C1 r% H; c* W: N! k% L; K5 I
    芯片支持协议:
    8 _0 j; l) v, C5 P. t, W" `/ ]2 W1 _  [) b" m
    ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等& I* w* e0 \1 L6 j3 R) O! ?

    1 ~' D) f& u# H) w  A& p5 ~4 oISO14443A 卡:Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。
    ) }" S2 t+ f% D2 Z
    6 q9 w: V( l3 Q, X8 `3 B) nISO14443B 卡:身份*、 SR176、 SRI512 等。1 C7 s# l9 s( {) {

    4 W, b- f  n" `) {ISO15693:NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。- u: G$ }$ R- n  J( v
    0 x+ C& ~+ N) w0 t* F! e
    ISO18092:包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。/ O% a1 o$ l- \* x0 g& E' c4 T9 b: d4 p
    . Y7 R, h0 d9 f4 z) Y
    ISO21481:在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。
    / o& P" K3 Z( G  I8 o1 Y5 e7 y
    ' B/ M4 p7 q) _, u+ R/ QLPCD 功能:芯片低功耗检测卡片功能。没有卡片靠近时,芯片处于低功耗状态, 仅需10uA 电流,就能完成卡片侦测, 当卡片靠近时,芯片侦测到卡片,唤醒单片机读卡。
    ! u& c  U. F" S
    ( d7 L- M( u- q+ ?3 F金融认证:PBOC2.0/3.0 标准、 EMV 标准, `% o4 B; Z7 H& s

    9 q( r# J7 `- k: u- J% d
    6 x' w0 `$ j6 q, T+ d: l9 I. z4 ^- A) ^& @
    电路架构:1 ?1 i/ g# O# g! l# {. ]

    % Y: t) G  A* ]( Q2 N- d4 `: }3 s# j6 s. k

    4 u1 R* ]/ k  v4 X2 x$ aNFC芯片外部电路通常由以下几个部分组成:供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路;
    6 G9 v/ \1 Q6 c5 |0 K" t: ~7 d
    ) w) A  v+ s7 a6 ]/ i; W$ C供电电路:主要包括模拟电源AVDD、数字电源DVDD、发射器电源TVDD、引脚电源PVDD、测试引脚电源PVDD2;5 X8 _7 D& |" \* z

    7 i# _7 ?! E# Q( v, ~a. 如果需要提高发射功率可提高TVDD的电压,例如5V供电的TVDD形成的发射功率会比3V的要强;/ c7 g- n2 W5 Z5 {
    ; u1 R$ M% c' d7 K2 a4 c6 m
    b. 芯片的供电电流通常在几十到几百mA,主要的能量消耗在发射器的电路上。例如FM175xx的天线发射电流在100mA,RC663则可以达250mA,因此选择供电芯片、电感器件时,需要注意留足余量;
    + i% q* D; w0 ^3 f" H. {
      N; p4 |; T" s9 ^c.读卡芯片天线13.56MHz的正弦波信号会干扰电源,为减少传导干扰,可以在电源端加π型滤波器,但为减少电路设计冗余度,一般情况下不添加。
      G# g( v4 d. n
    " ^6 L; Q  b+ c! i5 p+ N7 d
    6 f9 s+ \) W8 M5 [7 u+ S! y2 Y
    : s: h  A+ R3 }9 V* T/ g- o通信接口:2 b; n/ k; Q! t
    4 u% `& N6 _5 J+ p& R) G
    通常都支持SPI/I2C/UART,一般通过外部引脚配置选择,为方便升级,可做兼容设计;* o- C1 _& G5 }/ q

    3 w( u1 B$ Y5 v- k$ Z$ j% T1 w' j; v

    , N$ {3 s) |2 p7 o; Y2 @2 s8 H; B天线设计:
    : ?( n& s5 {- w' |8 n; q5 m9 {, ^7 k- a' O4 w4 h$ r+ i( }/ r6 A' m
    天线电路主要由4部分组成:EMC滤波、匹配电路、天线、接收电路。以FM17550为例,如下:  d; z7 c% U6 R9 B

    / w' \* |4 y' i+ g- X/ u2 o  p4 R/ y7 y: f

      f# y& N0 k5 n, q滤波电路:
    9 F# e& v/ S* M% N7 u' N! k( _* q. H& }" r# y+ N: e+ Z# ]
    由L1、C1组成的低通滤波器用于滤除13.56MHz的衍生谐波,该滤波器截止频率应设计在14MHz以上。L1电感不可靠近摆放,以免互相干扰(互感效应)。滤波电路元件匹配公式:f=1/(2π√LC)
      Y& U" W0 V( }  ]; D
    4 r2 s7 I" t# s) A' g  p0 }) ~* B
    6 Z2 k9 G6 {; T
    4 @# F1 u% b, i$ y8 T! h$ i- ]& D匹配电路:! b2 m- F. e: |" T. @
    5 {7 x9 t( b4 I' D) S2 y
    用于调节发射负载和谐振频率。射频电路功率受芯片内阻和外阻抗影响,当芯片内阻和外阻抗一致时,发射功率效率最高。C2是负载电容,天线感量越大,C2取值越小。C3是谐振电容,取值和天线电感量直接相关,使得谐振频率在13.56MHz。
    $ E' W1 L  i2 t9 i2 h" Z6 j! Q8 `, {" x$ R' k  M

    6 |# G- u3 O; p, t# e8 i
    , M$ i0 [. `: ?接收电路:2 m  j' w$ u/ v1 K/ a. z4 N0 j
    , n% c: A+ m& y5 w$ d2 g8 X2 v
    C4滤除直流信号,R2和R3组成分压电路,使得RX接收端正弦波信号幅度在1.5-3V之间。
    % U. C4 z7 e: a6 P$ J9 p& k6 p/ t' x0 b5 w7 q8 Q: T# L$ T1 k% {) k

    ) K. k% K# l$ W9 J: `" a- z8 h- l% R2 I2 E
    天线:
    3 c4 h+ z! Y4 k3 ]9 X- a8 s5 ?8 p- K: p- j0 E5 I; u% j
    由R1电阻(通常是1ohm或0ohm)和印制PCB组成。% L) s4 W6 y. c4 H
    ' ^# K, t. K$ e2 F9 J0 e
    天线越大,读卡距离越远,当天线面积达到5cm x 5cm以后,再增大天线,读卡距离没有明显提升。
    4 m! V; x) j3 d+ ?% j% q
    ( K3 H& H- G3 j' e- p- |天线线宽建议选择0.5mm - 1mm。天线大于5cm x 5cm不能多于3圈,小于3cm x 3cm不能小于4圈. I  @$ o* H. l" m6 \7 C8 w! b

    ; @4 u- m: N; [2 M1 m* }为减小EMC辐射干扰,需要将PCB走线转角处画成圆弧。" z" {9 [6 [5 K1 z( w2 Y! j
    " z0 k( ~! x/ W: H
    天线区域内和天线边缘禁止将信号、电源、地线画成圈或者半圆,天线圈内不可有大面积金属物体、金属镀膜,避免引起磁场涡流效应造成能力严重损耗。
    * s5 {) v+ j3 B9 [5 e
    " c& B  l# c( p  K天线PCB绕线方式是相对的,不是同向。
    ; @- Z, k) @! J5 Z% m. G
    ' Y! d, r  I' R, c4 Y天线电路设计元件的精度应控制在2%以内,否则容易导致天线谐振频点偏差,导致读卡性能严重下降,产品一致性难以保证
    / ~' b6 e  X3 W, a+ {- n. P
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    开心
    2022-1-21 15:21
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-2-16 14:30 | 只看该作者
    NFC芯片主要用于在电子产品中吧
  • TA的每日心情
    开心
    2022-1-21 15:22
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2022-2-16 14:37 | 只看该作者
    范围加大天线加宽也没有很大的意义毕竟nfc的短距离就是优势之一
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