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如何解决IC引脚焊接后开路或虚焊这一现象?

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1#
发表于 2022-2-16 11:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何解决IC引脚焊接后开路或虚焊这一现象?
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2#
发表于 2022-2-16 13:15 | 只看该作者
注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.
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3#
发表于 2022-2-16 13:20 | 只看该作者
生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.
7 |: W8 {+ p6 _5 Q

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4#
发表于 2022-2-16 13:25 | 只看该作者
仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.
6 j: i# a! i) }& s% D
  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2022-2-16 14:13 | 只看该作者
    条件允许的情况下,可适当的加大点钢网和阻焊

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    7#
    发表于 2022-2-28 15:47 | 只看该作者
    器件保管不好的话,像IC这类的,管脚容日翘起,自然会导致虚焊了
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