pcba 加工焊点失效的原因有哪些

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       随着时代的不断进步，电子行业产品向小型化、精密化以及机身的薄度还有扇热问题等一系列方向发展，对于pcba 加工组装密度的要求越来越高，当然相应的电路板上面的焊点也越来越小，对后续的稳定性要求越来越高；但在实际加工过程中也会遇到pcba焊点失效问题。我们都知道贴片加工行业，加工贴片的时候不光要保证贴片的完整性，同时也要注意贴片上面的焊点是不是完整，因为如果焊点不完整的话就会出现焊点失效等从而出现一系列问题，下面就给大家详细讲解pcba 加工焊点失效的主要原因有哪些？
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1、电路板上面的元器件引脚接触不良：可能是引脚被加工中的东西污染，或发生氧化，导致贴片焊点失效。

2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。

3、焊料杂质：加工过程中组成不合理，焊料中杂质超标，从而出现氧化现象。

4、焊剂质量缺陷：质量不好的焊剂助焊性不好，反而具有高腐蚀性，导致贴片上焊点失效。

5、制作工艺参数控制缺陷：因为设计的不合理，过程中没有控制好流程，以及设备调试偏差，导致焊点没有到精准的位置，从而导致焊点失效。

6、其他辅助材料缺陷：如胶粘剂出现变质、清洗剂没有选对都会导致焊点失效。

pcba焊点的可靠性提高的方法：

要在pcba 加工时提高焊点的可靠性，我们就要求对失效产品作可能的的分析，找出失效模式，分析失效原因，然后再根据集体原因具体分析，后面我们就要纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高pcba加工的成品率等，只有这样才是对客户的负责。

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原因挺多的