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1.导线介绍:
7 t U: k" ^6 E1 u: _! g铜线材经过一系列的硬膜进行冷拉丝至合适的直径,在这个冷拉处理过程中会引入应力并使晶粒结构拉长。高导电性无氧铜(OFHC)是将优质的铜阴极进行感应熔炼而成,加热在无氧环境中进行,纯度至少99.99%。高强度铜合金(HSCA)通常是镉-铜或镉-铬-铜合金。1 W7 N! {5 g1 G( w' C( O& @
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某些设备上使用的铜线外电镀一层金属以改进保护及连接性能。如银,镍, 锡。多股绞合以提供柔韧性。
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导线所用的绝缘材料主要是芳香族的聚酰亚胺,聚四氟乙烯(PTFE)和交联乙烯基四氟乙烯。6 ^' M2 R! N1 V
2.连接线主要是由三个因素引起失效: 即电, 热,机械。常见的失效特征有:0 \- e# {; Q8 O
i0 N$ M, h; Y- y8 \再结晶: 8 \8 d9 Z0 K- }) f% ` X! w
冷拉铜丝的过程使晶粒尺寸减小和晶粒结构沿着铜丝轴线方向伸长,如果随后铜丝被加热到再结晶温度,则晶粒结构将发生变化。这种变化与时间和温度有关。再结晶与温度和时间有关。
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/ E# ~! q2 p% S) v2 f" t珠状连接线末端:
% T+ {4 N9 v V, q1 L: m7 B当导线处于电弧中时,就可能造成局部加热,导致导线熔化并在线股末端形成熔珠。熔珠状是电弧现象的特征,并且是温度远远超过熔点的标志。电弧可以在直流或交流电路中发生,交流电路中的电弧经常受助于断断续续的接触,磨损或污物。导体直接接触引起的电弧会被过流保护装置中断。. W; J2 t+ u0 k) A
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当两个导体之间形成电弧时便会发生金属转移。电弧通常伴随着金属熔滴从一种材料到另一种材料的转移。一般熔点最低的材料损坏更严重,一般用SEM和EDX来确定材料转移的程度。0 w: P2 C$ |$ z0 M- S& s" F! c
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杯形-锥形断裂: {1 L0 G3 U) C& C l! p9 Z7 |
这种形貌是拉力超负荷的表现,在拉力初期导线被拉长,这种拉长伴随着颈缩现象,一旦发生颈缩便在中心形成若干气孔,并且由于径向形成裂缝而出现刃口。伸展的裂缝在靠近表面处形成45度的切变裂痕,特有的杯体由一个带有凹坑的平坦中心区和外面的45度切变裂痕构成,相对的一侧则形成圆锥体。失效机理包括疲劳, 超应力腐蚀开裂,扭曲等。3 I) O; g: D% H# S0 a
, ~8 a! ^$ u. D7 s绝缘体故障: # M- t* J9 u$ @. V% g2 [ z
电击穿可能导致绝缘材料的碳化,被碳化的绝缘材料是导电的。从绝缘材料被机械磨损开始,可能要经过一段时间发生,也可能突然发生。跳火是突然的使绝缘材料碳化。由于电缆头工艺不良使水分侵入电缆内部,或电缆内护层破损而使水分进入。疲劳龟裂,由于长期震动而产生疲劳龟裂。过电压,由于过电压引起绝缘层被击穿,尤其是系统内部过电压会造成多根电缆同时被击穿。绝缘老化、电缆在长期的运行中,由于散热不良或过负荷,导致绝缘材料的电气性能和机械性能劣化, 使绝缘层变脆或断裂。外皮腐蚀,电缆外皮受腐蚀而产生空洞。环境因素如紫外线,湿气,油等可以加速绝缘体退化。
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/ Z6 G; [: k4 W A" T7 r! _绝缘的热损坏: ; g3 @$ B6 v1 I7 h
导线的绝缘体在高温下容易损坏,主要表现在颜色变化,失去柔韧性,溶化或破裂,失去电阻性。单靠目检是不能确定绝缘体承受的最高温度的,热损坏取决于温度和时间,仅仅外表面被破坏,是受到外部热源影响,只有内表面损坏则是导体本身的热源造成。正常导线的绝缘电阻大于100兆欧,热损坏之后可能在1兆欧以下。
@6 U$ O% T1 u( I# _一些材料的熔化温度:
& y/ q: L5 d8 J& [8 m* a聚乙烯100~150 ℃;
) F% ^0 y; J1 J2 K8 k8 p聚氯乙烯105 ℃; % a- k1 t% M1 i& I: }0 Z
尼龙200~250 ℃;
/ F1 n" Z/ E% H, i6 Z) Y聚四氟乙烯327 ℃;. H" h4 \9 a4 Y* ]& `
乙稀基四氟乙烯267 ℃;
) E& T1 n& M0 d硅树脂260 ℃;
& s! v* C* |! C* p* q) j1 ]+ [4 B2 ^聚酰亚胺260~315 ℃ , U+ X. Q0 O% K7 W! y" \
) K" _4 o6 C! p3 M1 J0 ?; d导体变色是由热暴露引起的,并且是被氧化和镀附材料被吸收到铜中的结果。颜色一般会无光泽。 镀镍导线铜与镍相互扩散,失去光泽变黑。镀银导线互相扩散成为暗褐色。当基底材料暴露于湿气环境中则形成绿色铜基化合物。( ^$ U) Z9 G6 a, C
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铜导线腐蚀反应:5 q4 Z; E* I7 c; _3 Q% Y3 c) U
镀银或镀锡的铜线在遇到水和氧时会发生反应生成氧化亚铜, 呈红色, 也能够生成氧化铜, 它是黑色的。如果还有其他离子存在,还可以形成碳酸盐和卤化物,镀锡情况下形成绿色产物。原因是当镀层受损或存在针孔时,就会发生腐蚀。2 g# c7 [5 p' r% d
: h: u1 ^- A5 w+ w4 d导体熔化的原因
/ O& |) M2 m, ]/ u; G火灾的温度通常不超过815 ℃, 而铜的熔化温度在1093 ℃,所以熔化的铜一般认为是电弧造成的。如果铜熔化出现在导线一小段,则为电弧所致。但另外 一种情况是形成铜合金, 合金的熔点低于其任一组分,它的熔点要低得多。8 a9 Z4 @# X" q! g3 D9 G
3.为了深入研究需要分析导线的晶粒结构要做断面分析,五个步骤 :/ H L5 C+ z) V$ E! D1 Q
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1 用环氧化合物浇铸,固化
5 {* G8 P3 f, L& n$ U& y2 切割要用AL2O3 切割轮来切割, v( w& ]: u1 z2 e1 B5 u
3 碳化硅砂纸研磨 (240G-600G)0 W/ P1 Q% h8 E5 d$ m" I
4 先使用1um 金刚砂磨料, 再用氯化铁(即三氯化铁)抛光60s
% D/ c# s# L* |: B; F! f6 J2 ^$ m& r5. 为了做镜检,推荐最后一步使用氧化铁抛光,但是会留下一层雾活性的薄膜,对刻蚀是惰性的,在氧化铝抛光布上少许旋转一下可以去除这层膜, 可以用用0.05um的氧化铝最终氧化铝抛光。加几滴由氢氧化铵和过氧化氢组成的混合液(50ml/5ml)更容易抛光。
" j8 x2 h B) n) y3 J# e P) u6 刻蚀:氢氧化铵/过氧化氢(30%)/水=(50ml/5ml/50ml, 可以调节水的比例以控制刻蚀速度),为区分Cu2O 和CuS,可用偏振光检查, Cu2O呈现红色,而CuS为黑色。但在明场下都是灰暗的。
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