高频微波印制板加工

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开工大吉！感谢各位尊敬的客户一如既往的支持！！2022年将再创新高，专业高频微波射频印制板加工，专业加工Taconic微波板,Arlon微带板,Rogers射频板,F4BM天线板,多层高频混压微波微带射频天线PCB板等，欢迎咨询！！提供PCB制板+SMT贴片+元器件焊接等一站式服务！！  
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层次：1-40层

产品类型：高频板、射频板、阻抗控制板、HDI板、BGA板、厚铜板（20OZ）

原材料：

常规板材：FR4（生益S1141、联茂ITEQ）

特殊板材：Isola、Taconic、Arlon、Nelco、Rogers以及铝（铜）基等板材

阻焊：南亚,太阳

表面处理：

喷锡、无铅喷锡、水金、沉金、OSP、

沉锡、沉银,镀硬金

选择性表面处理:

沉金+OSP,沉金+金手指,水金+金手指、沉锡+金手指,沉锡+金手指

技术参数：

最小线宽/间距：3/3mil

最小钻孔：0.15mm（机械钻孔）/4mil(镭射钻孔)

最小焊环：4mil

最厚铜厚：20 OZ  成品最大尺寸：600×1000mm

厚板：双面板0.2-7.0mm  多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比15：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差：

金属化孔：±0.08mm(极限±0.05)   非金属孔：±0.05mm(极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)

外形公差：±0.15mm(极限±0.10mm)

功能测试：

绝缘电阻：≥50ohms(常态)

可剥离强度：1.4N/mm

热冲击测试：265≥℃，20秒

阻焊硬度：≥6H

介质耐电压：≥500V+15/-0V 30S

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