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PCB板在加工成产品后,由于环境等因素的影响,过段时间出现线路开路或短路的现象

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1#
发表于 2022-2-10 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板在加工成产品后,由于环境等因素的影响,过段时间出现线路开路或短路的现象,请问这种现象如何在前期进行控制,即在PCB板来料时做哪些方面的性能测试可以控制住这些现象,是否可以进行高温/高湿检测?
& u/ Y  T$ f- Y# a, U

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2#
发表于 2022-2-10 10:25 | 只看该作者
我已接触PCB有较多年的时间,如你所述这个问题是相当微的机率,即使会出现问题,也并非你所述的情形,如果要前期控制,只有进行来料检测,并做出相应成品进行系列的常规测试,如高低温,老化.但一般厂家不会这样做.PCB出货前是有栓测的,而主要测不了的问题就是PCB制程工艺造出的难上锡或氧化.当然,本身选板材,线路设计会有机会涉及到你所提的问题.- y/ S8 i  _: }9 e( f% J

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3#
发表于 2022-2-10 10:32 | 只看该作者
主要看是哪里短路,是什么原因引起的,可能是制造工艺的问题或线路设计的问题,可以尝试改BOM。
* |% @; O/ ^; J! c( b7 M

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4#
发表于 2022-2-10 10:39 | 只看该作者
在电路板加工OK后你可以进行板子的测试、有飞针测试和开测试架测试、这样就可以知道你板子做出来是不是有问题了。
3 c) m) k  F- j
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