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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-2-8 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
$ L- l, v9 W2 m9 v6 H1 S" o" u9 T

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2#
发表于 2022-2-8 11:04 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值(玻璃态转化温度)和热膨胀系数(CTE)太差,建议更换。- \6 ~& k# l3 ~# ?: Q! ^0 V& z4 _

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3#
发表于 2022-2-8 11:19 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度
* p( q+ H4 x. U

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4#
发表于 2022-2-8 11:21 | 只看该作者
找厂商讨论   
9 [5 k5 d' [  L( |& D# H

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5#
发表于 2022-2-8 11:25 | 只看该作者
制程问题:回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off
  Z" e& q# Y; k2 n* `# i" R
' D1 x' k+ A7 e- e! C  b" ]7 }  V8 x3 o' E3 \- X3 V6 `
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