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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?

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发表于 2022-2-8 10:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT为什么过完炉,FPC板的镀金层和铜皮会脱落?
/ J5 P$ E9 _0 S& j+ H

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2#
发表于 2022-2-8 11:04 | 只看该作者
FPC基材不好,TG值(玻璃态转化温度)和热膨胀系数(CTE)太差,建议更换。: m- u' u6 g5 S" S+ n

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3#
发表于 2022-2-8 11:19 | 只看该作者
FPC的材质问题占主要,还有就是要注意回流焊温度$ H. h! Y, ?% U+ G6 }

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4#
发表于 2022-2-8 11:21 | 只看该作者
找厂商讨论   # H+ R0 d+ A/ u7 U

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5#
发表于 2022-2-8 11:25 | 只看该作者
制程问题:回流温度太高,一般PI材质的fpc不能超过237度的。否则就会peel off
; x: X8 A- o2 ^+ ~" C0 S$ J4 F5 O! |$ W. ]1 L8 Y& [

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