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[仿真讨论] SI&PI&EMC问题汇总--续

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1#
发表于 2011-8-28 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  (续)对学过的东西,总结了一下,下面的表述是否有问题,有的问题我也不知答案,希望有人解答。! N( {7 v$ }9 Q9 }7 V. v! x, n
1.为使Th时间足够,可作哪些工作?走短线,还是蛇形线?
% o" F% w9 I9 {; ]0 X& @, }) m0 W2.DSP2407与CY7C1021存储器无时钟线来互联,哪用什么来作为基准进行读写呢?
& V+ Y, F$ ?6 O% ^1 {5 D( m5 T3.neck-down region,swiss-cheese plane,sense line的含义?- {7 l- \7 h& ^+ {
4.FBGA=CSP?$ u2 v) C8 P3 Q2 b  E
5.键合线模型的4点法,5点法是什么意思?" \5 e7 o3 {0 Y3 o% `
6.HP中,10e-2A/m2的概念是什么数量级?比如一斤我知道有多重。
! e5 a- _& \$ X' E3 L7.HP8.1仿真时,过孔去耦PI分析,提示错误为没有过孔;同样,平面仿真时提示没有信号源?  p4 ]) w8 p( o) l* N, d* ]
8.信噪比参数很重要,有某个软件反映这个参数么?
! T4 d" {/ o8 w* g7 _

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2#
 楼主| 发表于 2011-8-30 15:23 | 只看该作者
怎么没人关注啊?

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3#
发表于 2011-9-2 16:01 | 只看该作者
楼上的  你应该是高手了  很多都没有听过!
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