|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
针对 【主题不确切】的帖子而发的帖子:
' k1 G; \+ G9 c) Y* D“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】$ `# q. ]5 n( z; r4 \* a
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282
* k# f, h8 Q/ F+ H9 o3 u对于密集IC来说,系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法:' H( H5 T" |9 z3 i5 ~! i
1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等 ; V% p" h$ i3 b q. k
让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题(丝印粗糙,焊接后可能会拉锡)。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来(那个电脑显卡坏了)。这是推荐方法!!!2 ~' C! l: d; D+ g1 T8 N
2.封装不修正,直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ,由制板厂去处理这个问题。6 [) x% Y7 f+ E$ K9 D3 H. R
+ q) u$ c+ ]( d2 K: Q
阻焊桥问题若未在制板说明中说明,负责任的制板厂会电话沟通此处问题,不负责任的制板厂则按它们的默认处理(开条窗,即焊盘间没有阻焊绿油)
/ ^* r$ K* X' F9 C( |, Z2 n4 j m& H* V0 t2 _$ b0 C2 b
, }. L% `: ^; ~( ~早期同类帖子:
& m) O( b$ f% U6 ~8 G" v$ L请问什么叫阻焊桥?这个概念好像很生疏
9 A2 A' [" g' l; ?$ {https://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html
& b6 M {2 @) L6 x0 m
. [+ w; G7 |, d# T C" D! c& V***********************************************************************************
5 T, M( M9 h: {5 F***********************************************************************************
}, |4 V! K0 F/ P+ O2 h6 H
0 o9 A, i( H4 _+ O正文:3 n. `5 H+ m' Q2 i! t I
" Z# g# T* u' T% ^9 y% F& ?
[此定义载自百度百科]
7 k0 y& y) L7 i/ i" e' c2 M4 r) O阻焊桥:元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。 2 S: \. i4 T% ^, H, T0 j; a. U; P
[此定义载自百度百科]
3 Z, G- o$ C: Y( ?. J最小阻焊桥:焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。5 t9 z. h1 w) w
9 l, \- R. d+ T" m/ u7 r8 V, A
参考PCB能力:最小阻焊桥宽:4mil; 最小字符线宽:5mil ;最小字符高度:30mil。
- g3 B( g6 g6 X, s$ b
" \. B) x& g) b; J1 N9 B/ e7 T8 J# |早期沟通某制板厂信息:topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上,这样比较容易对准,阻焊桥宽度在9mil(或8到9)以上,做阻焊桥就没问题,最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗(即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距,但还是建议在制板说明中加注文字说明!!) 备注:开天窗是我们不希望处理的结果!!!6 i5 H2 P( V/ V+ N
' H& X5 O$ V" D; {; \例图参考如下:5 \8 R; ?7 I! v! f0 [4 V& i% X" o
' k$ k ^6 g+ w P1 C8 y
% o$ J$ `7 d0 z) ]# X! }: m
|
|