|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
针对 【主题不确切】的帖子而发的帖子：
" H# R( ^, ?2 l5 m“99se layout一个小问题”【请尽量避免发主题不明确的求助贴】
7 H6 d& a& G/ Whttps://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid490282
& w( y: D& N- ?) ^) x, S5 s对于密集IC来说，系统默认的阻焊和焊盘规则 是不能正常生产的。有两种方法：
2 X; c6 F% @( {1.单独编辑此IC 的阻焊和 焊盘的规则。如系统默认为 4mil 你可以设为 2.5mil 等
2 J' [2 F' X( ^让焊盘间的阻焊宽度达到厂家能力。一般不建议用丝印去解决这个问题（丝印粗糙，焊接后可能会拉锡）。这个之后我把之前我这面和制版厂沟通的数据补发上来（那个电脑显卡坏了）。这是推荐方法！！！* M- O& a0 o9 }$ R
2.封装不修正，直接给制板厂说要求器件某某要求 要 阻焊桥 ，由制板厂去处理这个问题。
/ t& o2 a+ |8 {; W2 ~6 N! g6 e" z
# [7 V4 I1 V* J& l0 [# e阻焊桥问题若未在制板说明中说明，负责任的制板厂会电话沟通此处问题，不负责任的制板厂则按它们的默认处理（开条窗，即焊盘间没有阻焊绿油）
* j3 J( ?5 D6 X& m/ O- ^/ o2 d% T+ {
% F; I2 G+ ?/ b6 W1 k% T( D8 g+ U7 z$ e
早期同类帖子：- [$ b% U- r( {: N8 x0 B
请问什么叫阻焊桥？这个概念好像很生疏
3 a2 z7 n C1 I' Xhttps://www.eda365.com/thread-20011-1-1.html
- \7 e4 Q: a6 S7 H' [0 v' ]! u. z 0 a- Q1 S# T- ^6 D* A) r
***********************************************************************************
1 P$ y9 ?6 P$ j0 b1 S- H8 Z***********************************************************************************
/ k$ |' ?3 s- T+ ]: P# o, N# U! Q0 i$ S: E/ t+ j$ R
正文：
( C$ H* t9 D! e3 [( y, x# r/ j; q; F T5 ?" ^* y
[此定义载自百度百科]
5 R5 o5 ~/ h l% c& Z4 _2 i阻焊桥：元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。
) w8 u6 ?' Q3 i* w/ \[此定义载自百度百科]
. O4 S+ Y I J/ k6 Z最小阻焊桥：焊盘与焊盘之间阻焊的最小宽度。
/ D" A6 v* k& N6 ^* L7 }# w( R8 ?3 h
- t2 h& X+ F2 Z9 e参考PCB能力：最小阻焊桥宽：4mil； 最小字符线宽：5mil ；最小字符高度：30mil。6 L( ]" v$ j, P r
! D/ ]- f( }# I% o+ F2 _" d4 U/ E
早期沟通某制板厂信息：topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上，这样比较容易对准，阻焊桥宽度在9mil（或8到9）以上，做阻焊桥就没问题，最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗（即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距，但还是建议在制板说明中加注文字说明！！） 备注：开天窗是我们不希望处理的结果！！！5 A7 G& T* K$ F9 c
, Q) p+ W0 @0 f! R例图参考如下：
% {, E7 V, J" }, O* C
( G4 N( I5 @. T v9 z L+ W1 n
" r' l" m" ]$ B5 i3 ^. v, ^4 D+ T8 B
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2011-8-26 18:06
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2024-10-17 15:23
楼主
学习了，一般都是默认的，没特别改过 哈哈