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Cadence Allegro生成丝印层时,版面的封装型号信息如何隐藏?

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1#
发表于 2022-1-25 15:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
生成丝印时,发现元器件周围除了丝印的元件编号,还有表示封装型号的文本。最初以为封装信号的文本是属于丝印层的,后来发现关闭丝印层后,这些文本依然存在。/ q/ u7 }+ y; Z3 U
请问如何关闭这些文本的显示?太碍眼了。制板后,它们会出现在实际板面上吗?
& c! m* m6 ~# L5 u. w2 G

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2#
发表于 2022-1-25 16:06 | 只看该作者
封装型号不会出现在实际版面- V/ S% G( ~9 |9 y2 E
先把所有的颜色都关了,再设置要显示的如下:
- y2 q) P7 D  @0 D' c(a)TOP:$ f$ f9 {* G6 q2 j5 V! g# d
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
, D5 |7 [  q0 l$ E( iVIA CLASS/TOP( d! w+ J3 U  \9 b
PIN/TOP
9 S7 z/ S- I3 F7 ZETCH/TOP
# g9 z: f6 V* e& n8 c! [3 m(b) GND:) X8 D/ J3 m6 n5 l% x
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
1 n* z+ E- E2 P+ P) V; D+ H$ a0 @VIA CLASS/GND
, s2 O" W- R! \PIN/GND
$ J3 S# ~% v4 V% j+ m3 }$ T% x7 H/ cETCH/GND
) B/ R. o" d# u. p% c6 I5 \(c) INTERNAL1:
0 N3 w# O" b0 sBOARD GEOMETRY/OUTLINE
  z  \& U9 S4 `2 d9 s9 ^VIA CLASS/INTERNAL1
' C, `, K% t5 uPIN/INTERNAL1
* i' l0 h# }9 P& f' U7 rETCH/INTERNAL1
5 I% E6 P4 h% g* T* o(d) INTERNAL2:
0 c5 |$ k$ o6 m. \BOARD GEOMETRY/OUTLINE
# t/ Q" ?8 [5 {% CVIA CLASS/INTERNAL2
6 M# e" W( Y; m" D5 U9 k/ p9 ^PIN/INTERNAL2
6 d3 B, t- p3 E6 W) u5 F" I, O2 ~ETCH/INTERNAL2% P! C& Q$ i5 y0 M9 p' z
(e)VCC:
7 {" x, c( T) pBOARD GEOMETRY/OUTLINE4 C& B' B  [! O3 F) W
VIA CLASS/VCC
; X1 K/ g2 H- {PIN/VCC) D) ?: k# {0 k  L/ p" B
ETCH/VCC
& J/ Z8 s8 O8 M' j, t! r5 M/ N(f)BOTTOM:
9 U/ s, @) q+ U" o2 cBOARD GEOMETRY/OUTLINE/ P- ~( \) P, V- q
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE
! Z! p: V, _7 S: j- ]- jPIN/BOTTOM BOARD
6 b  }) O" I4 c- e7 |# b% KETCH/BOTTOM BOARD% [* o1 S, h2 N2 a3 R# u  S
(g) SILKSCREEN_TOP:
. k2 Z$ {; B; X& ^$ I: bREF DES/SILKSCREEN_TOP* J8 [1 y% m4 \9 h9 S: m
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
! a" R/ f, M7 n; n( f7 ]3 P5 ^7 DBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
3 q  n3 t( H3 P. l9 W( v# C" ?BOARD GEOMETRY/OUTLINE
+ S( n1 ]# x- z! w(h) SILKSCREEN_BOTTOM:
+ _9 f1 w; ^: [8 Y, ~/ D6 qREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
. ~& d$ f8 ]* v, Z1 n* Z/ UGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM8 X& m% @# [0 H2 @
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM  f  I/ p4 l* M: w' W( b
GEOMETRY/OUTLINE
/ I7 b, d2 @4 C(i)SOLDERMASK_TOP:% ~5 g9 B, e+ M$ ]& q* Z
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP8 O& a" g1 b. i9 U
PIN/ SOLDERMASK_TOP/ o' V" V2 w1 o: X5 B. f
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP9 s0 ?6 f! e1 D+ `
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP9 A* R0 K: N) W! I; N( y5 t1 y5 N3 |* E
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
1 e" `" C1 l2 r) }0 x(j)SOLDERMASK_BOTTOM:
5 ?  H7 y+ o3 U" i- I5 [- r: I7 H' CVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
% j' m: x) r, @& `+ gPIN/SOLDERMASK_BOTTOM8 X1 `3 N+ p& }$ }1 ?2 _1 D; a
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM7 V, @' V/ h8 R! q- q+ @8 F
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
9 ?% T( Z6 C/ G6 a5 @1 F

该用户从未签到

3#
发表于 2022-1-25 16:45 | 只看该作者
再看看别人是怎么说的
9 d; _! L. t1 e: j2 h$ o% o
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-6-6 15:04
  • 签到天数: 123 天

    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2022-1-25 16:53 | 只看该作者
    做封装库的时候看下这些文本是在哪一层,关闭那一层就好了,出数据的时候也不要出这一层的资料就好了
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-28 15:42
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2022-1-28 08:56 | 只看该作者
    在光绘里面把文本层去除,或者把文本change到光绘外的层

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-1-28 09:00 | 只看该作者
    出文件时,把文字项去掉
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