请问一下，PCB电路板生产过程中，图形转移和防焊工序是如何实现的，越详细越好！谢...

flipped · 发表于 2022-1-20 15:50

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请问一下，PCB电路板生产过程中，图形转移和防焊工序是如何实现的，越详细越好！谢谢！

serenade · 发表于 2022-1-20 18:31

这怎么详细的说呢,不知道你是不是了解一点知识.如果一点都没有的话,那很难说清了

limerence · 发表于 2022-1-20 18:35

图形转移:首先在铜箔表面覆盖一层干膜,然后利用曝光机的UV光通过底片照射到干膜上进行光和作用的原理使其干膜固化,显影时对为固化的部位进行清除.

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