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五、再流焊工艺导通孔的设置 5 [ t/ s. z# E. {
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
( c4 w7 \$ m" z9 Y+ P# F6 ?2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；6 t$ ]/ i8 G3 ^ a- N6 ]
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；/ i4 m) j" r2 }8 \* h9 A
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；
4 j2 P& ~* p! j! Q4 q5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。, [7 g. l9 [2 J3 C# @% Q7 z5 M) o
9 z2 j3 m# R9 a要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。
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六、插装元器件焊盘设计
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1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；- F2 J% N+ c6 @" D" N* A
2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
: [8 q7 L# v0 o4 {3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；4 p, J+ I% ~) m' ?5 h) }; b' u" q, k
4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；6 r4 n4 Q# b3 l) x; m8 b9 }( j
5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。3 [, `! R1 R, R; u
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插装元器件焊盘孔径设计* N% y: l2 l& c
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采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装 孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。
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七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计9 f, C( J- k4 ]! I
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采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
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- y. l6 z+ Z9 \( Y# `, g; r采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点
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1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；
3 o; b" I8 u0 u- A, X2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；/ @, D* j! Z7 x% E8 `6 f
3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。
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: ?) |3 M% @' R7 d八、丝印字符的设计 1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；* M' n/ }; P( }* _# |7 z9 G7 u. }
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
1 J$ t8 v9 ^( r3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
/ _* t; {9 s8 B4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
# @/ C7 n5 a: P% V# {$ @8 s8 O5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。" q$ h( e; i8 z( z1 f: |7 P
6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。1 s2 I( @# a2 M+ Y1 }1 u$ h
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；+ G5 h2 A4 G8 Y0 ?- d7 d* _* T
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。 # k d% \9 y! b' V
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发表于 2022-1-17 17:18
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