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元器件焊盘设计(下)

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发表于 2022-1-17 17:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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( u+ b5 Y7 E" y
五、再流焊工艺导通孔的设置

! z' D5 m3 @( u( d1、 一般导通孔直径不小于0.75mm;8 i: C" Y0 Z% H  X6 ]$ v
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外,不能在其它元器件下面打导通孔;" ]* D& m/ ~$ G* M' h6 O
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置;4 C, A) v4 A: `( G& u( t9 _
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用;9 q' G* [0 y$ A* `8 j2 K6 `
5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连,细连线的长度应大于0.5mm;宽度大于0.4mm。' ]& p( r) F8 w9 U
$ ?( x. g6 D# k3 F2 F' ~8 m% W
要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔,在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔,应该通过一小段导线连接,并用阻焊剂将焊料流失通道阻断,否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

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. L, W! `6 Q' T! b+ {/ o
六、插装元器件焊盘设计2 U( K- ]9 v; Y0 p7 C3 C6 n6 O. j" o1 \$ N

8 w. i# P  y3 e7 H/ L1、 孔距为5.08mm或以上的,焊盘直径不得小于3mm;+ g. x7 ^% H3 s& d, @7 H9 ]5 _9 J
2、 孔距为2.54mm的,焊盘直径最小不应小于1.7mm;2 B) J; a! ^$ n* f
3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距,最小不应小于3mm;( e" {+ S% q% `9 {9 R0 J
4、 流过电流超过0.5A(含0.5A)的焊盘直径应大于等于4mm;7 k/ h4 u2 o# Q- U, }
5、 焊盘以尽可能大一点为好,对于一般焊点,其焊盘直径最小不得小于2mm。0 |9 c8 J2 E# Q8 n4 [" B
9 b; J# O2 U& G; i
插装元器件焊盘孔径设计3 y; B4 K+ z0 g! k# U/ m& Z4 U2 u
$ u/ f+ ?7 v9 L" C) Q+ x
采用波峰焊接工艺时,元件插孔孔径,一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜,其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm,电解电容的安装 孔距应与元件引脚距一致,三极管的安装孔距应为2.54mm。  [/ k- }$ \  a+ i' P) N* B
  b! k4 t$ U- v/ @
七、采用波峰焊工艺时,贴片元件的焊盘设计
6 D2 H" r2 ?$ Y/ Q: ~9 }" H+ Y4 |0 Y, O
采用波峰焊焊接片式元件时,应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生,对于CHIP元件,应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向,小的元件应在大的元件前面,间距应大于2.5mm;7 j' V" Y* \3 z! ~
" c0 @# s  w8 t& l
采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点9 _% c8 \9 S2 k0 `
3 E5 q9 c; c7 m: Y+ }/ U9 C
1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连焊;  `/ ?" G) I  Y
2、为了减小阴影效应提高焊接质量,波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容,延伸元件体外的焊盘长度,在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm;
7 a: q7 g& E) @' c7 B3 r% ]3、对于SOP,为防止桥接,对SOP最外侧的两对焊盘加宽,以吸附多余的焊锡;或设置工艺焊盘(也称为盗锡焊盘)。工艺焊盘是个空焊盘,作用就是吸收多余的焊锡,它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

1 d$ S# A+ {6 O2 U$ _4 w

! a# _2 S$ ~1 P8 w, b+ j
八、丝印字符的设计
1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形,丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志,高密度窄间距时可采用简化符号,特殊情况可省去元器件的位号;7 \" ]$ x" k5 e/ Z
2、有极性的元器件,应按照实际安装位置标出极性以及安装方向;
4 z7 F$ R9 a! b& g3、对两边或四周引出脚的集成电路,要用符号(如:小方块、小圆圈、小圆点)标出第1号管脚的位置,符号大小要和实物成比例;
/ C! p% X# I% m' }/ \1 Z' N4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置;
! L! z# F9 g5 G3 D% P4 @, ]5、对连接器类元件,要标出安装方向、1号脚的位置。2 L' P  M/ |# \; {1 V7 [
6、以上所有标记应在元件安装框外,以免焊接后遮盖,不便于检查。. c- e( @$ P' z4 _6 c, _
7、丝印字符应清晰,大小一致,方向尽量整齐,便于查找;8 m# o: E% ?: `1 l% u1 M2 {' `& v. }
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘,以免造成焊接不良。
# P" R; y3 o0 E+ y/ f2 N# ~; o
3 w, Y5 w+ c6 }' y% t- E2 d( D  ~
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-1 15:42
  • 签到天数: 1093 天

    [LV.10]以坛为家III

    2#
    发表于 2022-1-17 18:15 | 只看该作者
    perfect !!! excellent professional precious datas !!! thanks for your sharing !!!
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    3#
    发表于 2022-1-27 15:26 | 只看该作者
    楼主的这些设计要求是自己总结的,还是参考相关标准?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05
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    [LV.3]偶尔看看II

    4#
    发表于 2022-1-27 15:28 | 只看该作者
    有没有IPC7351B的中文版资料,分享下
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-5-21 15:46
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    [LV.7]常住居民III

    5#
    发表于 2022-2-4 02:19 | 只看该作者
    导通孔直径不小于0.75mm? 是不是有点落后?
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