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五、再流焊工艺导通孔的设置 0 c* i! _9 i# R3 h$ p& J
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
" R5 r% l+ [2 q- a2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；
; o4 x/ |# L7 S' s, w3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；% s4 b: X4 Q. s3 ~, a( n
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；
' |! `! b3 C! _) O5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。. N5 z. g" ? b5 v, I9 Y
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要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。 - J# w4 c! Q8 i4 Z# E7 e- ^2 M
, }. u% b( [: f7 ^六、插装元器件焊盘设计
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1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；
- h8 K3 T5 `; R+ C8 `2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
( w: G+ u, F" i& b+ j6 R3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；7 ?; z- U, f4 z- T+ K1 v" I
4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；
9 P3 Z( V7 U9 ~5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。
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插装元器件焊盘孔径设计
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0 B/ U, f" s" r! w. C) X采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装 孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。
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) L, m% k O# M/ e. ?, ?七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计
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采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
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# G9 G% F. C L! j" ~9 u采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点
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8 [2 O2 p6 F( I" |/ o1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；( L" B6 V& r- F( S+ Y7 r+ m
2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；
; n3 ~$ \; V! F( _* Z( H7 ]3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。 5 N$ F6 x8 {& \
3 L( M M8 i# w八、丝印字符的设计 1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；
* v9 g% T5 y1 K2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
% ~5 Z9 G. \9 t% f( J4 J3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；( D; a: L2 s" r3 b, h$ f
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
9 g: Y6 `1 l$ m0 d, _- m% [1 J: D5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。# T" ~; Y$ l- X9 ~4 U
6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。# Z6 Z, O0 J1 C" ?( d+ C
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；8 B, F2 r( v# J ^
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。
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发表于 2022-1-17 17:18
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