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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： I g4 ~0 _, U; a6 M
Fill（铜皮）2 B& [! |& P$ w5 Z
Polygon Pour(灌铜）4 j8 Y4 q; R6 j) A! g+ u, ^
Plane(平面层）
- X [4 K) F; y$ s2 ^) p* @! U这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。# Z: }5 o0 E6 J
下面我将对其做详细介绍：
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Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
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$ M+ ]3 W9 N& b1 t7 |8 [& r% TPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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+ a. q7 p/ ^5 ~Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。- u# A' r! x! `+ Q
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Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
" Y" M' I; s f1 u. E虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。' Q4 Z# c) a# t8 @
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。9 E' Z* l- @1 j5 Y$ a. D* v
9 g- k9 G I* O2 C: U2 n简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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( w# k7 p; \, t( X$ n; W' @2 e; OPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
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: d' `- y/ V$ V; L! b9 M8 G9 O9 I补充内容 (2011-10-7 15:34):' H" i2 {! q1 Z$ B
好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角 [2 ~' P5 G/ {" Y* ^; U
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状0 e3 Q" W) q/ d' Q
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发表于 2011-8-19 11:32
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