Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

jimmy

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：
Fill（铜皮）
Polygon Pour(灌铜）
( ?4 `) `1 F( B$ R5 E  f, ~+ NPlane(平面层）
  [" q2 T5 Q' i, Z3 j9 T  ?这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
1 k# x+ @, x2 ^* W/ _) a  z
% G, _& X+ B" v0 L" \9 mFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。

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" ]" a7 S  g% M0 qPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
9 x  Q. n  t) ]. W9 J) E
Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.
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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。

- n* D+ [% D3 B) P1 g- V- Q+ X简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
, A6 d* N7 u$ k' K, v
  }& h  l4 w# b, ]! tPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.
( B" `* V) @% c- `8 v9 @0 B7 z# k3 s

% o. ?9 o+ ^: A0 u8 k) I  h4 J补充内容 (2011-10-7 15:34):
5 u) L) ~, l9 I3 X$ I好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角
- Y; |9 g$ ^5 _3 b5 A' O好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G   可以任意调整铜皮形状
0 }( V: {: b; e$ r: W0 H3 f; `: U

zhaocheng001

学习致敬

qingfangyang

一看还真不明白

zpf

看看，学习

shiyq0579

不错。学习了。谢谢分享。

famed

呵呵....听大神讲课,学习了

rui22

想看明白咯

glen1990

多谢分享

leowu1980

{:soso_e102:} 关注

gexxing

看看、学学

wfyzl

愿闻其详，谢谢！

xhymsg

Look

icm

好東西要與大家分享,{:soso_e179:}

youjinwei2010

分亨知识谢谢呼

mehardworking

学习中，感谢楼主分享。。

qingqing820927

学习