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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：$ Q# m$ Q9 A/ ]' o; y" O
Fill（铜皮）% c" f" g3 g+ P( I3 k
Polygon Pour(灌铜）$ h7 H+ W f* Q1 ]
Plane(平面层）6 }8 {2 [0 k+ I- ]
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
4 V5 v0 p$ s8 M0 ~/ Q3 h" c" I下面我将对其做详细介绍：6 s% V5 v }' Z2 K; @( b
) ^' N, w# l l. u! R" g" GFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。% [8 ^/ t2 t. p7 O8 P6 G
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Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。/ M% g. ~' a! Z2 c1 A; ~
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Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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0 ]6 l' L0 U% Z( c* J% e* qSlice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.) K; b: [- s, Q! F7 P; W: o
# `5 R* P! G. c5 l5 m5 N综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？
4 i9 F3 U: m: P" {虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。, d; q3 O* |, _- w# `+ B
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。( H. H( g4 X$ M
( v2 H8 n; L7 t( l2 x: F' ]; \简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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5 e, f5 A! T0 jPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.- G. }+ y4 \; F" U" Y0 I7 t$ H9 [
. D- L! ^. Y4 f4 R$ l: M, }' U! q T8 T3 z. I# C+ X5 U! z$ a
补充内容 (2011-10-7 15:34):
" Y, B! y# z/ E. P好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角6 v5 t( R3 l9 F7 a/ d
好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状: N0 x! T* e( j$ j0 Q, j) C
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发表于 2011-8-19 11:32
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