关于芯片重封装的问题

MLXG · 发表于 2022-1-12 11:24

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我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取内部数据，也无修复手段。最后想到的是能否对这个芯片重新封装，封装成TSOP的（这个芯片有同型号的TSOP封装）。
各位大神，一个芯片去掉原始封装，换成另外的封装，这个事情是否可行？如果可行，有什么可注意事项？有厂家给做吗？

ssdgh · 发表于 2022-1-12 13:18

取出片芯，再重新封装，想想应该可以做

unix155 · 发表于 2022-1-12 14:08

如果是内部数据坏掉了换一个封装也是无济于事的

nuiga · 发表于 2022-1-12 14:39

用过的焊盘应该不能用了

gty · 发表于 2022-1-13 15:02

能补点就补点，查一查哪些没有用，尽量修吧，就这一个花时间去搞这个不值当的

liugm668 · 发表于 2022-1-18 11:12

可以做，如果是低速的话，可以针对坏掉的部分做X-Ray确定板子走线然后laser decap，把信号从substrate上引出来。

tutututut · 发表于 2022-2-23 16:21

我没这样做过

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