在芯片封装中DIP封装是如何进行的？

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半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。
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封装整体流程如图1所示：


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下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装

5 O2 W' u. a" G8 j* P) ]+ kDIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。

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5 F- W4 J9 m, QLKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。
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: j, O) p4 f4 R9 [因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。

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DIP封装操作方便

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SOP8封装应用很广泛

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DIP封装适合穿孔焊接

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DIP封装可以波峰焊