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3 K; H% n) ^0 C- M: v$ O半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。! s% S3 C/ u) F5 T" _. i. d
# ~+ c- ~" a' u; A# U封装整体流程如图1所示：
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在芯片封装中DIP封装是如何进行的？
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0 V5 Z. E) A% j- t. [( g5 _下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装
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DIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。. j: R$ `! |9 b( I1 l
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) W2 F S# J4 F& h3 o, c5 tLKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。6 e0 S3 V) g' `/ O
' M; Y2 i" M- v在芯片封装中DIP封装是如何进行的？
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% X5 G7 k3 @9 [# F( _因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。 |
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发表于 2022-1-11 13:54
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