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( @& b3 \, `) x- ~/ w0 _# f2 d n电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，- P g8 _8 N8 W5 { Q- }1 z2 x
# N m; M- Y( s, p+ ]2 H具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：
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! ~0 [; k7 y! Y4 q* R在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，+ c7 H9 C/ [: n/ o/ s' A
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就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传: n* d+ U. g; X4 Z
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播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一. s w1 I) r# i6 _$ g4 {7 u1 V
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定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，( V9 ~) i9 N" o) ?0 O
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覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
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在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，覆铜方面需要注意那些问题：: }2 [6 U7 H. [3 e$ q) y
# N% ?+ N7 m& o1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，
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分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，2 E% p0 W: N3 O5 g$ s5 A
$ M' ]: b9 I* E0 o同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了& R" [# m5 a+ N# ?
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多个不同形状的多变形结构。' b- e% ^! A# o
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$ s$ N- N& q; ?5 C# `- U+ a3 z' p2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。( t; I$ B8 M7 d6 G& i. ~' j$ H
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3.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后
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1 b% }. X2 e. M0 s将晶振的外壳另行接地。
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4.孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
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' q3 g6 ?; u7 R' \5.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于
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覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。' O$ X( W2 [ u
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6.在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度)，因为从电磁学的角度来讲，这就构
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2 ^3 P- f' L) T" ?/ w成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆
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1 A/ v, t! @1 J8 G弧的边沿线。
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7.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。+ a1 N, w5 ?' k1 G- Q1 ] o
# c7 E7 w- w+ y, j6 y4 I6 B8.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
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9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。4 R8 u |7 \: V2 ^
) @* t7 a" y! S9 x0 B3 l总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流
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; @ o& J5 G7 z* L0 M3 t1 [面积，减小信号对外的电磁干扰。 |
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发表于 2022-1-7 10:53
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发表于 2022-1-17 10:05