Altium Designer画图规范之Layer的使用

I_believe

Altiium Designer画图中常见Layer的含义

• Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。它包括：

  • Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。

  • Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。

  • Mid Layer：中间信号层，在多层板中用于切换走线，不可放置元件。

  • Internal Planes：只走一个网络，是一块完整的铜箔。通常是VCC和GND。

    
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• Silkscreen Layers（丝印层）：放置元件标号和轮廓、说明文字等。它包括：

  • Top Overlay：顶层丝印层。

  • Bottom Overlay：底层丝印层。

    
    

• Masks Layer（面层）：主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括：

  • Top Paste：顶层助焊层。对应贴片元件焊盘，用来开钢网漏锡。

  • Bottom Paste：顶层助焊层。对应贴片元件焊盘，用来开钢网漏锡。

  • Top Solder：顶层阻焊层。有Solider的区域不会盖油，而是喷锡。

  • Bottom Solder：底层阻焊层。有Solder的区域不会盖油，而是喷锡。

    
    

• 其他工作层。

  • Keep-Out Layer：禁止布线层。电气含义上的走线范围。

  • Multi-Layer：多层，表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。在设计工作中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

  • Drill Guide：钻孔位置层，主要用于绘制钻孔图。

  • Drill Drawing：钻孔层，用于指定钻孔位置。

    
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• Mechanical Layer（机械层）：机械层是物理含义上的层，不带电气属性。它包括：

  • Mech1：机械一层。勾画线路板的边框、内部镂空、异型镗孔，以及工艺边、V割线等所有外形元素。

  • Mech7：各种描述、说明、标注、辅助线等。

  • Mech13：AD默认用于描述器件的物理外形，也用于绘制三维实体。

  • Mech15：AD默认用于勾绘器件的占位尺寸。

    
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注意

• Keep-Out Layer是电气含义上的，不是物理含义上的。板子的边框、孔、槽等外形元素应该画在Mech1层。尽管在没有Mech1的时候，默认Keep-Out Layer为板子外形层，但是还是有可能出错的。

  
  

duhe3hfu

整理的很规范详细，受教了

whatever_

PCB中的各个层虽然很多但是经常用到的也就几个

th2010-gc01

谢谢分享！

青9869

谢谢

ycw

受教了,谢谢