|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。
8 C q, Z# Y9 l; A, [2、服务对象 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
) U. P, d9 @8 H' j印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
; s0 g% V7 q8 p3 k印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。
# ?7 L" B3 D- H( w3 [4 ~, e分析过的PCB/PCBA种类： 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
0 M* ]( C4 m) \8 n4 T
* d. c$ @$ w8 D/ s4 L4 Z
焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF+ B; _9 F0 a! T
4、常用失效分析技术手段
! S% g5 h8 a7 G5 a- j无损检测：
3 h) y7 K0 }) I; \! X) D0 Y# p1 V外观检查
; Q1 h" `" d9 A( _( m5 iX射线透视检测2 r6 k# G0 t1 T: R2 `0 F
三维CT检测9 N! M) h* ?$ p1 i6 a
C-SAM检测
4 ^+ v" J. l" [红外热成像, G4 ?, |& z% b; G: w p& M" f+ t* w
| 热分析：
" C) Y$ E9 U2 m, o差示扫描量热法（DSC）" a7 |) `0 P" L. I; F
热机械分析（TMA）- ~. m5 \' J- ?
热重分析（TGA）0 J1 _7 d5 ^# E
动态热机械分析（DMA）
; V% X% w" H6 p! R导热系数（稳态热流法、激光散射法）
4 w; Z* |$ j5 Z5 g | ! N! [. j% C4 q! ?6 U
| 表面元素分析：
8 ~, o2 [% k* `* ^8 x, u扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
( O) I: s1 e: d ?显微红外分析（FtiR）
" c) H9 w- k8 V, \俄歇电子能谱分析（AES）& d, l% g; A @$ T/ J) k+ O
X射线光电子能谱分析（XPS）3 S# B7 O4 w) D. r8 @
二次离子质谱分析（TOF-SIMS）. E" w% i' C) I! g3 W
6 Y$ |. Q# u) C+ |( `9 B2 V* H失效复现/验证
+ z; C$ x1 X4 R" E2 r0 ~! A; T5 O ? | 电性能测试：
. q0 {( n- F4 C; B, i, [- Q击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移( W% y# Y, F. `4 n }3 v
| 破坏性检测： w0 Y% b1 S3 j7 S& ?4 c( C
染色及渗透检测3 T& H( n9 g. L. U. R
切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 |
4 n- p( Y: H. {6 {
5 D2 O% e% m( W h7 A
9 |1 W# \6 a( L- l, H# X! X
1 C5 m& x0 u6 Z- Q; [* [
/ h' r7 h4 {) n6 `
5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
! f! k( S. y+ A) O+ Z% u4 o/ m0 X- J( v8 N0 Q+ S" _4 l; z
|
|
/1 
发表于 2022-1-5 14:46
收藏
淘帖
支持！
反对！
