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1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。6 v* D. l% X, }9 Y2 X' i/ D
2、服务对象 印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认产品质量情况，对产品生产过程中的各种问题进行分析，探究问题的根本机理，提供改进产品设计及工艺生产的参考意见；
$ g9 F' I, B/ T( k! U2 F9 x2 p印制电路板及组件（PCB&PCBA）供应商/经销商：控制进货质量，增加用户的使用信心，提升品牌价值；
9 D9 [2 @/ j/ |# A7 _3 e/ W印制电路板组件（PCBA）整机商：及时消除对生产过程中的潜在问题，提高制造产品的可靠性，降低责任风险。
7 \ V$ [+ t3 _2 u分析过的PCB/PCBA种类： 刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板 通讯类PCBA、照明类PCBA 3、主要针对失效模式（但不限于） 爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
, h: x; y) Y. E! i; ]$ g% B
. k( A6 x; g6 j# J- a5 |/ ]
焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移：电化学迁移、CAF( c1 D2 i2 u5 k$ Q
4、常用失效分析技术手段3 K/ T7 g" L7 \, s& ^
无损检测：
- v" E- ~- j5 W8 U外观检查# @( Y& i4 N! K) {* b' z; Z" ]
X射线透视检测
% X% t3 D1 q0 @6 D- w三维CT检测- d/ M8 V6 r" c& s8 L8 ~
C-SAM检测
& j8 z4 d2 J# s. @红外热成像
7 h; u* S o, q! D3 |, ?" I | 热分析：, N. `0 y' k3 k2 S
差示扫描量热法（DSC）& `4 J+ |: `0 ~
热机械分析（TMA）8 p- S* u6 p; q, h0 n& \( o Z2 ~
热重分析（TGA）6 J$ N2 E. r4 C# c! p- m1 {6 M
动态热机械分析（DMA）
; k( t' A: M6 X: ]5 @导热系数（稳态热流法、激光散射法）
" c8 Z; e& y% y6 q6 r# Z | " h( c$ G1 g5 |. h E# i$ D5 R, a5 q$ c d
| 表面元素分析：
" R" v( u& h7 o7 B扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
/ @0 \7 B+ q& A5 t: p* @显微红外分析（FtiR）+ }$ H+ r" R& H$ a$ l( B
俄歇电子能谱分析（AES）
+ @9 q3 U% L) ^; R: y" bX射线光电子能谱分析（XPS）8 s) u+ {* N @5 O/ ^. G0 t
二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
$ u2 t% N, ~- L# ?% \3 h: u# ~& o* t9 P# ~- g
失效复现/验证6 e( E$ H/ a& I
| 电性能测试：
% d. w5 y7 Y* M$ z0 R击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移/ \1 p9 s" T9 I# d- m4 j
| 破坏性检测：2 q$ _/ u+ q/ J7 `8 f2 j& P8 [
染色及渗透检测. m2 ]: v) T" X5 N/ } G
切片分析：金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样 |
' Z1 @5 d6 ~: O( ?! ?) W9 o0 ]/ S
9 _) G7 g1 n0 U3 i
, c/ z9 k7 P7 o% l9 l4 s
; F& a& T/ j2 L7 V% N4 D; b% z
, x3 y4 j: H% E7 T: C8 B8 N
5、产生效益 帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。, k+ _6 X+ G8 l5 n6 g5 N0 I2 p) w! d
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发表于 2022-1-5 14:46
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