FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路?

mellifluous · 发表于 2022-1-5 12:53

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nolita · 发表于 2022-1-5 15:32

将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。

only1 · 发表于 2022-1-5 15:38

遇到同样的问题

monikaka · 发表于 2022-1-5 15:45

增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。

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