DFM提高LTCC设计效率的方法

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低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗，更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。

0 U; q# u1 ^5 ~+ X7 K; K( E/ ]  x多层LTCC结构通常会在低温共烧过程中发生收缩。不过，有一些制造商提供“零收缩”材料，其收缩仅限于Z方向。这些材料会比标准LTCC磁带材料和工艺昂贵许多。收缩对采用LTCC材料获得高性能带来了挑战，并且限制了LTCC部件或者子系统产出。因此，它可能会妨碍LTCC在那些要求高性能和高产量的产品中的应用。尽管如此，采用制造方法设计(DFM)能帮助实现一次LTCC设计成功，连收缩都可接受。
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: q! O$ w9 l4 c  K7 YLTCC的DFM方法包括开发一种设计流程来为LTCC内嵌无源部件生成宽带模型。这些模型同一些从DFM技术发展而来的无源LTCC电路一起出现，被用来实现一次设计成功。无源电路采用先进设计系统(ADS)和动力(Momentum)软件工具开发，ADS是一种流行的电子设计自动化软件工具，它包括RF集成电路(RF IC)、单片微波集成电路(MMIC)、SiP、模块和电路等的电路/系统仿真器和布线工具。用ADS还能进行统计设计研究，例如蒙特卡洛分析(Momentum是一种三维(3D)平面电磁场(EM)仿真工具，可用于研究很宽范围内的3D平面高频电流和平面场行为)Momentum接受任意的几何尺寸设计，如多层结构，然后它准确仿真复杂的EM效应如耦合与寄生。多层LTCC非常适合于采用像Momentum这样的3D平面工具来仿真。
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无线手持设备的典型前端包含带有定向耦合器的发射级，定向耦合器用作功率控制测量，功率控制的目的是确保发射功率在给定手持设备所规定的限制范围之内，保持发射功率在这些限制之内对规范频谱是必要的，因为对于幅度调制(AM)信号，手持设备RF功率放大器的工作范围必须在其线性范围之内。功率控制环依赖定向耦合器来感应入射功率，任何从其它方向到达定向耦合器的的功率可能会造成错误读取测量功率，因为手持设备的功率放大器能产生无用的谐波能量电平，一种低通滤波器被专门加到发射器架构中来维持发射频谱能量在规定范围内。
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为保证手持设备功率符合规定限制，设计定向耦合器和低通滤波器需要一种健壮性设计技术。这两种部件将被用作实例来明如何用DFM方法来研究过程变差和LTCC布线参数及其对某些输出参数的影响，如插损。一些变差在设计无源LTCC电路中是可预期的，典型的变差包括介电常数改变，基底厚度改变，传输线宽度改变和层间对齐改变。希望使一些变差在制造过程中得到监控，而为了实现一次设计成功，这个问题必须得到解决。
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变差在设计无源LTCC电路中是可预期的

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要控制好功率

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RF功率放大器的工作范围要在其线性范围之内

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多层结构，可以准确仿真复杂的EM效应