什么是COB封装?COB封装的优缺点分析

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7 m  I& M; v/ }! }, p% h5 H' V. r2 ~COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

! p2 |! z0 t' HCOB封装的优缺点：
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) H* B7 k8 }6 G( I; e6 a- k1．优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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缺点：1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

1 |# i/ \% l* Y) T6 o; D2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。

至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只能通过画一个封装库的形式，画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。

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COB就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上

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散热能力强

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对生产技术要求比较严格