TA的每日心情 | 开心
2022-12-27 15:07 |
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. O# w7 S% Z* F5 Z, }$ \可制造性设计（Design For Manufacturability，DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。8 n+ f: h+ z6 B4 K" K
& O% B- ^# n& M! J在PCB设计上，我们所说的DFM主要包括：器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。" U& O9 p; m, ?+ K( K: p
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影响PCB设计的一些DFM问题- b) E+ N; P( r4 Q. F: p8 V) o
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1、符合IPC标准的封装尺寸
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PCB上与器件接触的焊盘是非常重要的，它决定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封装的设计满足IPC的标准，就可以确保在生产过程中，元器件准确无误地进行焊接。
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2、器件焊盘的均匀连接
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% n3 ?9 }- A+ H% R9 t) o* p% v; l对于0402，0201或者更小尺寸的SMD器件，焊盘的均匀连接非常重要。这样可以防止墓碑效应：即元件在回流焊时部分或完全脱离板材，直接造成组装板的失效。- b4 y! {6 Y+ `! ~! O% H' {' e8 r
. e# M/ J; R" v x+ l) g3、导通孔在垫(Vias in SMD Pad)# X( ]7 r+ ?8 U0 M
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翻译有点别扭，简单说就是在焊盘上打过孔。PCB设计中的共识是应不惜一切代价尽可能避免Vias in Pad。
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5 I7 U: n+ \% f1 |4、元件的选择与摆放
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很多设计师会尽可能减少直插器件(THT)的使用，或者将直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件经常不可避免。在组合的情况下，如果将直插器件放在顶层，贴片器件放在底层，那么所有的元件应尽可能靠近。在某些情况下，这将影响单面的波峰焊。这时，就要使用更昂贵的焊接工艺，比如选择性焊接。; h, ^; Q1 h. u% w3 s, d3 P
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5、铜箔的均匀分布
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在单独的板层上创建铜箔影像取决于很多因素。如果铜箔在某一区域被移除，很难保证单一导线的稳定性。因此，建议尽可能将铜箔均匀分布。
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6、阻焊(Solder Mask)
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很多设计师喜欢用经验值50um来定义焊盘的尺寸，并同时定义焊盘到导线的最小间距为50um。但是，如果您希望两个焊盘之间存在阻焊桥的话，最小的尺寸应该是75um。应该在创建元件库或将器件放置到PCB时考虑这些因素，否则就会因为间距太小导致阻焊无法正确覆盖焊盘之间的区域。 |
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发表于 2022-1-4 11:13
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