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SMT工艺材料
% V( O2 Q2 U; ^# e 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊- a7 x/ y1 {* }8 L' M
剂和贴片胶等./ M- o2 ?3 E* w$ y
一.锡膏
* c) C9 z _7 ?0 H f: M% _6 h 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.# F* b1 T1 N3 {; l
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
% t7 h; @" H, u ` 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.9 {# j% Z! _1 Q* Z
1.锡膏的化学组成
5 \& b7 K, f# w 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%. K% _8 S3 p4 |5 {* N+ X# }( y
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:5 Y2 P' t$ u; v9 j9 A# A
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183+ F& G0 y3 ]3 d. B* h" D
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179, F( I+ _7 v$ K$ N" v! D
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163% O( o: r. m6 n/ |
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,+ S4 q, c# n) }1 P0 W0 e' [! @- w+ i6 X
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒; J) h8 ?7 f5 s) J# y1 x
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
. {- C2 u. h V9 F5 C1 ] 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系9 C9 {9 ~+ I! y9 _3 ]* d$ s1 Q0 y1 D
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
5 H5 K7 h, D( F0 N. o1 r5 X 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下 F* N' R% F8 n* p& N! h; m
2).助焊剂
! V$ o9 ]: ~! ]' ^3 o5 i/ \7 Q 助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通( P2 h6 T) K$ \! M4 b% f
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属! M6 Z" k: D2 K
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.* |5 W$ V ~1 W- M
2.锡膏的分类2 I& h. @* Z! ~/ P- P( Y) Z- o
1).按锡粉合金熔点分
* o5 ^% V; U, K0 o3 |6 P 普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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