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SMT工艺材料; ]4 l; R3 w0 t0 u6 s
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊! o( Q; C+ m, X5 l7 b
剂和贴片胶等.
" [" F' }3 i' `5 b+ [ 一.锡膏% z% T# m& h4 i$ K5 d
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.- L( h- s$ ~3 E0 M0 o; ~" ~3 M) q
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
" G; J0 V a/ _6 s) k* c 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.3 S/ H4 V$ [+ m2 z- \# k
1.锡膏的化学组成' Q4 S1 S* W( E5 c5 o5 I, S6 G0 n, U
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.4 N. Z0 a- u7 S2 M) q
1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:" p9 Y6 H9 g1 C: @; B
Sn63%---Pb37% 熔解温度为:1834 @) r3 X+ x( J" [* q
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179/ \7 A, p0 n( Q) F/ Z6 L# s$ [
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
& b' Y0 ]/ d( |5 f# g3 J! V) ^ 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
1 j0 S. }0 E0 h) C0 \5 ` 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒. {! U" v$ m6 G B* R
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.- x- Q b4 C' W' ~
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
s0 Q/ ]4 w [ 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
4 D5 J4 z( M; S# \ 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
9 \! l( A6 R. ?/ s2 W1 { 2).助焊剂5 r, [* M' h- O
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通7 T9 {% W0 \% L. M
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
3 e; j+ b" z1 ^! \3 c) q 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
# N @9 `" E/ G; x6 i6 u, o2 Q3 q 2.锡膏的分类
5 V& |! }) X% _! F 1).按锡粉合金熔点分; w! j" P; b8 ~2 u
普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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