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SMT工艺材料$ c6 ~- l6 I1 L4 ?# m
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊
8 v0 p: q# r) l0 w; { 剂和贴片胶等.0 z: S# b0 r! f) r2 E8 c
一.锡膏! r" C( B6 h' O3 Y5 j3 W
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.; G! J% }# v4 j- c
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
f1 f* o+ y& U0 p: ? 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
5 p- C2 a3 L7 D' b( B' E 1.锡膏的化学组成
2 Y4 I+ z( w1 m- E1 [8 B 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
( s- s& M' y, y4 V 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
! |$ c& ?' B$ M `3 m9 q8 x) n Sn63%---Pb37% 熔解温度为:1837 d- q2 j+ m& |/ G/ Y
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
% o5 F3 d, \% @# T9 p Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
) V5 \4 q: J/ J& m$ H 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,4 Q8 j- V, |% j$ S
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒9 \. G7 H- U3 H, j( j& f! R* C" j$ b
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.) d$ y' Y5 F; `, E; e+ `
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系* Q( m R* ?7 t0 K
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
1 K/ t9 ~9 @ e2 r 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
: t4 j; a1 S& L 2).助焊剂; v$ }) n( e/ S' x) ]
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通5 I% G5 A- C8 X; ?- P: e! Q8 U1 B5 v
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
8 J4 r1 {9 m' t& C) ?0 E 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.
$ Z" r2 R2 S2 a% w2 k 2.锡膏的分类; _+ X. Z, o) v9 ]" Y" v
1).按锡粉合金熔点分, ]- V' }- w( y! ~
普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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