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SMT工艺材料0 f) t# i; B1 i- }& S- u
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊
. O z7 N# y; K7 T3 K- E 剂和贴片胶等.
& x2 c: X# x, T$ V% v 一.锡膏
+ P" [; q) f3 H' O9 ~3 L, H ` 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.5 B4 ]$ E, s0 a3 q# A8 ]2 n
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.3 ^1 }4 J4 h9 h3 s% Y/ y
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
$ G+ {; \) Q( x5 z. X0 q 1.锡膏的化学组成
6 g: o% {4 m" v& I& f }7 t. c 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
9 J! x2 M) V1 T& r 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
8 a) E" ~$ |! i1 |2 b; e; c Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
9 i; T B) F! ?' v l Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
# G7 q% ?4 F! [- a Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-1639 H2 N: r& v8 W
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,* K; z9 f: c2 V: B* \9 b# g$ h$ T8 A6 ^
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
8 `: u5 B. u2 { 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.4 \( a: x7 h4 h8 a
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系5 F6 Z2 [' @0 M( d
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
/ d5 T4 h4 n2 }: a" U/ g 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下) u7 C! q6 i0 s* g
2).助焊剂3 n% u7 x( |0 n- W: i3 f H
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通! |5 o4 m# N3 C/ F" Z
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属9 C! {2 T* U1 m, I# i
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用." D! x. t; i& }& H# k
2.锡膏的分类
% ~$ N1 C/ F: _. s8 O R9 C 1).按锡粉合金熔点分2 t& l3 [$ N3 @+ h/ @
普通锡膏(熔点178-183度) | 
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发表于 2022-1-4 11:01
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