PBGA失效了怎样来降低

RNGxiaohu

BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：

' L) v9 m$ J, W! R1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA
* n5 B* ?: f) {) b* G: ^: \
+ I1 ^# g" X- R# ~- K8 I; p其优点是：

7 v6 g2 Z& `9 E7 ^①和环氧树脂电路板热匹配好。
% p- @" r! D8 B5 k* G7 I! l( W, ]' O
( G- A: |8 Z' a2 e②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。
3 Y; |; j5 r- u- a0 t. v
  ]% a% j" }- m8 K) t8 ^③贴装时可以通过封装体边缘对中。

  }0 D" A; Z" O, [④成本低。
0 Y5 E7 i, |# o$ t: o+ C
# m7 b, u! P: |" J% z⑤电性能好。

其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
" B' D# _) s' x" u5 F. K
# {) b  V- {4 o! v7 G2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA

其优点是：

% \8 F# {' o6 c( r①封装组件的可靠性高。
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②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。

% a2 U$ x; z6 v* u4 E  t$ c$ t③对湿气不敏感。

④封装密度高。

其缺点是：

3 O' h, W# z7 S' R0 O0 y2 q* R①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。

3 a" u, Q* N. `6 G0 |- Y②焊球在封装体边缘对准困难。
# X- r5 d' E! k* U* P, c  X
4 V) P) L7 R- C③封装成本高。

( |. O+ H. f" U  H* {3、TBGA（TAPE BGA）带载BGA

: f- @& p  c. Z) ~0 M, K. p其优点是：
8 ]" P0 q1 o: Z; i
- Z5 d, ~$ S4 u) {. v①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
& u0 L* A/ P. z7 l* w; N
& D% J8 z- a! a0 B1 [! H4 }②贴装是可以通过封装体边缘对准。
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③是最为经济的封装形式。

其缺点是：
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) n9 s! J7 R6 B1 g# ^①对湿气敏感。
+ t' f! g' C7 W) A  k* E
②对热敏感。

# Q1 `6 S) V) \7 A6 R5 Y6 l③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。

( F, {- y; R4 }- a: BBGA在电子产品中已有广泛的应用，但实际生产应用中，以PBGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。

一、PBGA的验收和贮存
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PBGA属于湿敏性元件，出厂时均是采用真空包装，但在运输周转过程中很容易破坏其真空包装，导致元件受潮和焊点氧化，因此在元件入厂验收时，必须将元件的包装状态作为检验项目，严格将真空和非真空包装的元件区分开，真空包装的元件按照其贮存要求进行贮存，并在保质期内使用，非真空的元件应该放入低湿柜中按要求进行贮存，防止PBGA吸潮和引脚的氧化。同时按“先进先出”的原则进行控制，尽量降低元件的贮存风险。
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二、PBGA的除湿方式的选择

/ h- d& ^6 Y  S$ ^; g受潮的PBGA在上线生产前要进行除湿处理。BGA的除湿通常有低温除湿和高温除湿两种，低温除湿是采用低湿柜除湿，除湿比较费时，通常在5%的湿度条件下，需要192小时，高温除湿是采用烘箱除湿，除湿时间比较短，通常在125摄氏度的条件下，需要4小时。在实际的生产中，对那些非真空包装的元件进行高温除湿后，放入低湿柜中贮存，以缩短除湿的周期。对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿，而不采用高温除湿，由于高温除湿的温度较高（大于100摄氏度）而且速度快，如果元件湿度较高，会因为水分的急促气化而导致元件失效。

& m% c# C6 P( p1 K, b三、PBGA在生产现场的控制
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0 H, D$ G  o0 \+ m4 j5 P6 d8 K, lPBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。同时严格控制PBGA在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。

/ G" q. x+ f0 `% v, g# p( b7 c- m四、PBGA的返修

BGA返修通常采用BGA返修台（BGA rework station）。生产现场返修装贴有PBGA的PCBA，如果放置时间比较长，PBGA易吸潮，PBGA的湿度状态也很难判断，因此PBGA在拆除之前，必须将装PBGA的PCBA进行除湿处理，避免元件在拆除中失效报废，使BGA的置球和重新装配变得徒劳。

# {3 i" P5 V; X, ?: q4 _0 _; r当然，在SMT的制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。对于PBGA而言，与元件吸潮相关的工艺环节在实际生产中往往被忽视，而且出现问题比较隐蔽，往往给我们改善制程、提高制程质量造成了很多障碍，因此针对PBGA对湿气敏感的缺点，在生产制程中，从以上几个方面着手，针对性的采取有效应对措施，可以更好地减少PBGA的失效，提高PBGA的制程质量，降低生产成本。

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失效的环节很多  需多方面控制

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焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松

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受潮的PBGA在上线生产前要进行除湿处理