刚挠PCB制造工艺

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顾名思义，刚挠性PCB是将刚挠性电路板和挠性电路板结合起来制造的。这两个板永久连接在一起，以形成各种类型的PCB。

3 Z9 W/ U7 x! \( e1 \设计和制造刚性-柔性PCB涉及几个步骤。所有这些步骤都必须精确执行，以生产出优质的电路板。
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刚性柔性制造中的步骤

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$ e2 |, O! H9 U$ x+ s2 o  j' O刚柔制造过程涉及的主要步骤如下：

在铜层上施加粘合剂/涂层–刚性-柔性PCB制造中的第一步也是最重要的一步是在薄的铜层上施加合适的粘合剂（在环氧或丙烯酸粘合剂之间选择）。
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  ?% ^4 L7 c4 {' d) N1 U 添加铜箔–使用层压或化学镀覆等工艺在粘合剂上添加一层薄薄的铜箔。

+ g( y( w' K2 K+ i+ w) p) _钻孔–将超小到中到大尺寸的孔机械地钻入柔性基材中。技术的进步允许在柔性平台上进行激光钻孔，以形成从小到大的孔。准分子（紫外线）或YAG（红外）激光器以及CO2激光器用于实现高精度。

4 K; F4 R9 E. p4 ]( }1 Q电镀通孔–这是刚性-柔性PCB制造中的关键步骤，因为它需要特别小心和精确。在柔性平台上钻孔后，铜就会沉积到其中。一旦完成，就对铜进行化学镀。通常，制造商将通孔电镀厚度设置为1密耳，有时将其设置为半密耳。

涂层抗腐蚀涂层–通孔电镀后，在柔性表面上进行光敏抗腐蚀涂层。LPI（液体可成像图像）非常适合此目的。可以通过辊涂，喷涂或幕涂方法进行涂布。

3 W& W9 |. x' h8 o3 j1 r; Z. {蚀刻和剥离–蚀刻铜膜后，从电路板上化学剥离抗蚀刻剂。
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: h& |4 ]% j4 g; U  B Coverlay Layers –用作阻焊层的覆盖层被施加在柔性电路的顶部和底部，为PCB提供绝对保护。常用的覆盖材料之一是带有粘合剂的聚酰亚胺薄膜。

4 y0 M  m7 h4 I9 J 剪切柔性线–此步骤涉及剪切柔性线，也称为下料。诸如液压冲头和模具之类的过程用于切割柔韧性。这些方法允许同时切割多个电路板。为了达到成本效益，使用了落料刀来精确地切割弯曲部分。

8 e# z$ G- u( Y; R$ q: i( A" t5 ?层压–落料过程之后，将柔性电路层压在刚性部分之间。可以使用PI和玻璃制成薄而柔软的层压板。


: ^2 ]! ^8 W/ u6 ~7 @然后对叠层挠性电路进行电气测试，以确保其效率和性能。
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遵循IPC（美国连接电子工业协会）准则的标准化制造工艺可确保可靠且经济的刚性-柔性PCB。

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电镀通孔是刚性PCB制造中的关键步骤

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可以使用PI和玻璃制成薄而柔软的层压板

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蚀刻和剥离–蚀刻铜膜后，从电路板上化学剥离抗蚀刻剂

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粘合剂很重要