SMT加工焊接/焊缝空洞是怎么产生的?

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SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准

　　在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。
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" g$ c) W4 u; h. {% w1 ]9 Q: u$ E　　SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
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3 }3 M) _  v: j& P　　经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。
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　　结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。

* v: g5 @$ l& ?) ]　　焊点空洞
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' A) x+ o. q1 j% ~+ ?9 J　　那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。

- o/ }6 S$ H" R/ g* e6 [　　对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。
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　　所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因，更是综合因素下来的结果。

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空洞存在的位置要比尺寸更加重要

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smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良

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焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出

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工艺要求应该进行相应的优化改善

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最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞