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可以安装PACKAGE DIMENSIONS建封装嘛?

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-1-4 15:22
  • 签到天数: 88 天

    [LV.6]常住居民II

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-12-23 20:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大佬,请教下可不可以按照PACKAGE DIMENSIONS直接建封装?现在好多datasheet里没有推荐封装。1 q2 n8 F( g; E7 @: ?
    就是按下图中的尺寸来建封装,谢谢。, Q* X  C1 s! u) O

    TDK.png (94.99 KB, 下载次数: 3)

    TDK.png

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-12-24 09:26 | 只看该作者
    学习学习学习学习学习
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2021-12-24 09:49 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-12-29 15:05 | 只看该作者
    aarom 发表于 2021-12-24 09:49: H; M4 [) `- ?
    現在很多建零件精靈,是依IPC規範去建,你只要選包裝,他會自動加大PAD符合銲接規範,有些會附上3D.
    . v9 M/ W5 U$ Q- H+ E
    请问有没有推荐的软件建库比较好用( g8 n. c1 S2 g( E) M
    头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
    发表于 2021-12-30 08:23 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-7-25 15:54
  • 签到天数: 64 天

    [LV.6]常住居民II

    6#
    发表于 2022-1-14 17:14 | 只看该作者
    一般不会按照实体尺寸去建PAD,考虑到上锡良率等情况,pad都会在实体的基础上进行一定程度的外扩或内缩
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    7#
    发表于 2022-1-27 11:44 | 只看该作者
    根据封装类型判断焊盘需不需要补偿。你这个是LGA的封装,可以不用补偿,按照1:1比例做就可以。
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