[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿

最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：
+ m$ k' w' k4 A& O
  S6 q; |" h4 w, e: r
方案一：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   GND2   PWR   Bottom（S3）
) f( d4 U: Z1 g/ U7 y4 S# B方案二：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   INNER(S3)   PWR   Bottom（S3）

9 I% R5 Z6 O/ b) E  @5 {因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。

但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
' z2 B7 a5 U% R+ W于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？

PS：以上内层都是正片
: b4 L/ n- p. W) O' f5 N2 m. O

3345243

4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。