[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿

最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：


' H, J2 \6 R, a$ Z5 b2 F* L$ `方案一：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   GND2   PWR   Bottom（S3）
方案二：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   INNER(S3)   PWR   Bottom（S3）
. V5 o- C( [: c- L
因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。

& [% u& E! z1 F0 b( B& I% S但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
( h! g1 B1 t8 w( k于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？
; Y5 c5 M: e; v% c! c
PS：以上内层都是正片
& _! W/ Z: a1 b6 e8 ]! x( p' S8 v

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4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。