|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
高密度PCB设计遵循在集成电路中看到的相同趋势，在集成电路中，更多功能封装在更小的空间中。这些板上较小的间距使精确制造变得更加困难，这对您的高密度PCB设计提出了重要的DFM规则。
3 B) y# o. I( @6 o6 L" I: b
: w' r9 p; K1 W2 e现在，借助A-SAP™工艺，您可以将走线宽度和间距减小至1 mil，从而可以从极细间距的BGA进行紧密的逃生布线。通过专注于减小走线宽度和间距，该过程可以去除堆叠中的一些内部层，从而抵消了该过程的总体成本。
; X, ?6 |; g" b& W8 n! B" H, A1 c5 d2 I e/ ?1 ^
. k) ^/ M1 M! _- I1 b. X采用紧密的BGA布线，PCB设计的复杂性会迅速增加。A-SAP™流程会重置该技术曲线。想象一下一个12层设计，需要三个连续的层压循环，使用3 mil的线宽和间距。这种设计是复杂且昂贵的。每个层压周期都会显着增加成本并降低产量。现在，重新想象一下，以一百万密耳的行距和间距进行布线的能力。可以用A-SAP™层替换这12层中的4层，仅此更改就消除了原来的12层中的4层，也许更令人兴奋的是，现在可以通过单个层压工艺构建PCB。这大大降低了该设计的复杂性和成本。, R% B b9 U/ t* w- c5 l( z
9 e1 b5 c3 B+ @9 t8 V2 g/ ^1 u一毫米走线和空间布线的能力也会对空间，重量和包装产生重大影响，当我们努力将越来越复杂的电子设备装在越来越小的封装中时，许多应用都在为之奋斗。PCB的整体长度和宽度可以减小。可以减少所需层的数量，这又减少了整体厚度和重量。在许多情况下，整体大小和层数都可以减少。从另一个角度来看这也很有趣。使用一百万密耳的线和空间，可以在现有的占地面积上添加哪些其他电子功能？( r9 l v, h0 ~, y) A
* D' P* O' z- P$ w
传统上，使用减法蚀刻工艺在刚性PCB，柔性电路和刚性-柔性结构上创建电路图案。该过程从覆铜层压板开始，并通过一系列过程步骤，从该面板上蚀刻掉所有不必要的铜，从而留下所需的电路图案。通常，此过程仅限于三百万密耳的行和空间。9 ]8 D3 c* v& `" f0 [2 k
* g/ r7 h* a5 WA-SAP™工艺始于从基础电介质材料中完全蚀刻掉铜。电介质涂有LMI™，通过化学镀铜处理，通过成像处理和通过电解铜处理，以形成所需的电路图案。因为这是加性的，所以特征尺寸可能比减法蚀刻小得多，并且由于消除了蚀刻过程的梯形效应，因此提高了RF性能。9 |: O, c3 u; W' g% @- l( H6 N
}6 [( o: M' J$ L g0 U创建电路图案后，将以与当前处理典型PCB层相同的方式处理PCB层。A-SAP™工艺与已经用于减法蚀刻制造的成像和化学工艺相集成，从而降低了将工艺引入内部的资本支出要求。清洁度和处理变得更加关键，实施此工艺的PCB制造商评论说，这两个方面的改进有助于整体良率的提高，包括采用减性蚀刻工艺构建的层。' d& f3 u% k7 p; `! s1 ]; a
1 {$ g! O9 G5 ~8 a目前，尚无针对A-SAP™流程的标准设计规则，制造商正在倡导采用协作方法进行设计。早期的设计已经涵盖了全部范围，从简单的单层设计（具有2 mil线和1 mil的空间）到复杂的，堆叠的微孔，多层层压设计（在混合材料上），都增加了100 mil的线和空间的复杂性。已经很困难的构建。正在做一些工作，以帮助采用最佳实践以最佳方式布线小间距零件。与任何新技术一样，制造过程和可制造性设计也存在学习曲线。这是一个更具创造性的思考的机会，可以确定一百万迹线和空间的可能性和应用。
1 D( h3 y+ y+ P. r/ L1 X4 R" j" U: ~% d$ w( U2 k3 r
虽然将迹线宽度和间距减小到1 mil有一些好处，但对于高密度PCB设计，还有一些未解决的DFM问题。尽管BGA逃逸布线更容易，但HDI板仍存在新的设计问题。) z* K; n) q2 o
. i/ s; G5 v2 g9 q3 P" w7 z
用一百万密耳的行距和间距可以增加孔的大小，从而增加材料的厚度或使用机械钻孔而不是激光钻孔吗？
1 \8 w$ N) Z2 \: y1 O# w1 e0 o. s4 D. ~5 s6 c6 V
1密耳的线和空间是否可以让您保持交错的微孔，而不是被迫堆叠微孔结构？ S& q" v+ u2 W* { M
8 \' H) k5 k4 m( Q! w0 T5 ~您是否使用所有A-SAP™层？
- T8 W* J6 p4 a2 u8 s" z# v
+ w7 X2 Y- O) B您是否使用选择性的A-SAP™层？这种方法有什么优势？
1 ]) N( p& [" `& Y' C; n4 }$ T( `0 H. F+ }
在两百万英里的行距和空间上是否具有布线优势？
' X. j' U( b- |
! k/ {" u& [7 g; u使用A-SAP™工艺在外层具有3密耳线和间距是否有产量优势（通常是产量和能力方面的问题）？
8 Q6 L& `8 W( A8 i9 q4 P0 r% V. @! L9 P; c
您可以在物理上以更细的线和空间将PCB布线的尺寸缩小多少？# F8 D i9 L8 f9 w9 B8 q
8 o2 w& O0 v1 h; Y& L+ |您可以消除几层？
5 ~# s% q0 T" q" ~1 @4 N! e' _9 Q: g$ ? L) m! r8 x8 t
可以消除多少个连续的层压周期？1 c4 \3 `) z& e9 P0 R
|
|
/1 
发表于 2021-12-23 13:40
收藏
淘帖
支持！
反对！