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PCB布线有什么规则?

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发表于 2021-12-23 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线,布线一般应遵守如下规则:
5 D2 u1 _, J% J7 q
$ v/ }! W, {$ V  1. 在满足使用要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。( I' ^' L( g9 \0 ~2 R. Z1 I7 @# G

. h4 C1 ^) w0 D$ u' S8 U* k  2. 两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡,以防pcba加工中电路板翘曲。
" m5 p6 v6 M1 o: a
: e& m( B7 F5 E) J  3. 信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些好,避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。& f5 T' W( j' ~% K5 {! f

+ ?" `2 g; r8 I5 [" _. H+ v; |  4. 数字电路与模拟电路在布线上应分隔开,以免互相干,如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设,不同频率的信号线中间应布设接地线隔开,免发生串扰。为了测试方便,设计上应设定必要的断点和测试点。  @# `% T7 V$ T- x* Y- l+ z. v
7 _) v& J5 @: s
  5. 电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近,以减少内阻。9 B- ]0 l! v2 b2 R3 A
" L7 C7 s  e' V  n/ q  p: [+ E6 ]
  6. 上下层走线应互相垂直,以减少耦合,切忌上下层走线对齐或平行。在PCB贴片加工中合理的走线布局不仅仅能降低产品的不良率,也能提升直通率。: r% @% x& o: x$ W) I

* k# ]0 `+ H. P) s* E& g  x  7. 高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。
" q- G0 E% F8 _7 W% C3 H" g1 j
6 U" T1 g; N( d  8. pcb焊盘与较大面积导电区相连接时,应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离,细导线宽度不小于0.13mm。0 ~2 T7 S% a0 Y; F9 t3 r

' Y' M4 ]) ?' B$ q$ X) F  9. 最靠近SMB边缘的导线,距离SMB边缘的距离应大于5mm,需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨,则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。3 Z9 l* B7 k: k# k
6 l0 [; ?$ S! E. U2 S* r. I; \. |% F
  10. 双面SMB上的公共电源线和接地线,应尽量布设在近SMB的边缘,并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层,通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接,内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状,这样可提高多层SMB层间的结合力。阿

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发表于 2021-12-23 13:15 | 只看该作者
信号线改变方向应走斜线

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发表于 2021-12-23 13:15 | 只看该作者
电路元器件接地、接电源时走线要尽量短

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4#
发表于 2021-12-23 13:16 | 只看该作者
适当热隔离

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发表于 2021-12-23 13:16 | 只看该作者
数字电路与模拟电路在布线上要分隔开

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发表于 2021-12-29 10:38 | 只看该作者
主要就是电磁兼容,还有地的分割
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