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PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：5 \/ x1 R; V% ~3 F
/ E6 ~6 }4 L5 l" m/ k 1. 在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 `& s8 Z0 c9 u/ b! m- Q& x
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2. 两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡，以防pcba加工中电路板翘曲。
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3. 信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡，而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。$ A: r6 V8 Y" D/ g- N
4 |5 q; B. W- X& X; ^9 O% w 4. 数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，免发生串扰。为了测试方便，设计上应设定必要的断点和测试点。8 S% ^. k3 m G- ~3 A- p: W
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5. 电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。
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, u4 N7 a1 y# E+ [2 z' C l 6. 上下层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。在PCB贴片加工中合理的走线布局不仅仅能降低产品的不良率，也能提升直通率。
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1 C7 X' M+ v8 R- o0 w' h 7. 高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。/ E9 Q# m* b" k+ A2 v
% Y/ m/ W2 R5 L+ A6 `( H 8. pcb焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。8 ]( B' Z$ W. o3 e
|* i' O7 D6 w8 C 9. 最靠近SMB边缘的导线，距离SMB边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨，则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。
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10. 双面SMB上的公共电源线和接地线，应尽量布设在近SMB的边缘，并且分布在SMB的两面。多层SMB可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，这样可提高多层SMB层间的结合力。阿0 f: P6 }: z* T9 K( U. S
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发表于 2021-12-23 10:59
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