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本帖最后由 RNGxiaohu 于 2021-12-22 15:57 编辑
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PCB板即印制线路板,作为电子元器件电气最重要的载体,是所有电子产品的核心部位,也是当今大部分电子产品的基础,随着电子产品在各个行业内的扩展,PCB也在不断的发展进步。那么,你知道pcb板有哪几种材质吗?3 q1 P# S, Q Z
Pcb板材质一般可分刚性基板材料和柔性基板材料两大类。刚性基板材料通常是覆铜板,用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成),通常是多层PCB板用的半固化片。& K" L) N& q% l2 A
7 _3 j- N9 M$ C; X4 a: k8 W( A
覆铜箔板按板的增强材料不同,可分为五大类:
6 c2 n; }9 t; P& P1.纸基
" G: x/ o8 f9 C$ a3 b2.玻璃纤维布基
- a: O" P* \6 j4 p3.复合基(CEM系列)
+ i+ {- m# r3 n- F- [' ]/ a6 p9 m4.积层多层板基
! m5 n9 B: f1 Q& j8 {' L% k) V$ W: ~5.特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
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覆铜箔板按所采用的树脂胶黏剂不同,可分为:) {; y q# z! D
1.常见的纸基CCI有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)
; \& o: k1 \4 {2.环氧树脂(FE一3)
5 O' ^/ a, M$ T+ m! z& r3.聚酯树脂. n. I8 O' s* e3 w, \6 i
4.其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):
- H- a% x$ l. ?- m(1)双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)+ ~& Z2 f+ }; C) z% |8 X
(2)聚酰亚胺树脂(PI)
5 e* p6 v: B8 W7 M @7 J. v(3)二亚苯基醚树脂(PPO)2 D6 Q( K1 I/ E1 Y5 ]# s
(4)马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)
" g/ O- X- L1 f' {! K) c7 d& f(5)聚氰酸酯树脂+ }2 _% z% u% F4 ?; f
(6)聚烯烃树脂
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目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型是常见的纸基CCI有酚醛树脂。
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