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上海半导体设备公司招聘:FPGA、DSP工程师

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发表于 2021-12-21 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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公司简介:上海御微半导体技术有限公司于2019年3月在上海浦东张江科技园区成立,聚焦半导体、光电信息及智能制造等领域,为客户提供装备、仪器及技术解决方案等服务。公司以高素质人才为基础,团队掌握整套尖端光学设备设计、集成及成像核心技术,在高端设备制造领域具备十年以上研发经验。公司致力于以领先的智能设备、解决方案和服务为客户创造价值,通过帮助客户成功而不断成长为半导体设备行业第一梯队的技术提供者。在国家大力支持并发展半导体基础产业的大形势下,公司正处于国内半导体设备行业高速发展的历史机遇期。公司依托国内各重点实验室开展联合技术攻关,具备雄厚的工程开发经验,以及高效资源整合能力,成立首年即有产品面向市场,目前公司多款产品已获得台积电、中芯国际半导体芯片制造商认可。
产品业务:芯片检测设备。
优势亮点:产品具备竞争力,客户来自大的半导体厂商台积电、中芯国际,今年刚获得红杉资本亿元融资,合肥政府两亿资金支持。
公司地址:上海:上海市浦东新区张江科学城祖冲之路899弄11号楼;  合肥:合肥市高新区华佗巷469号(轨道4号线创新大道站附近)。

高级FPGA工程师(25-35k*14 + 1-6个月年终奖)
工作职责:
1 根据系统硬件结构,完成需求分析并进行合适的元器件选型;
2 完成硬件板卡的详细设计和原理图绘制工作;
3 完成硬件板卡的FPGA程序编写和调试工作;
4 根据板卡的功能和性能需求,制定准确合理的板卡测试方案;
5 对现有功能电路进行优化和升级
6 对板卡用户提供技术支持。
学历及专业要求:
本科,硕士及以上学历,运动控制相关专业
岗位要求:
1 本科3年以上,硕士2年以上硬件开发经验;
2 2年以上FPGA设计经验,有高速串行总线FPGA实现经验;
3 有cpu/DSP硬件设计经验,熟悉PICe/SRIO等高速硬件电路设计;
4 掌握模电,数电相关技术,有模拟量信号采集卡开发经验更好;
5 掌握EMI相关机理,能指导PCB人员进行板卡布局布线,可以解决板卡遇到的电磁兼容问题;
6 了解DSP,ARMmcu的相关工作机理,可以根据需要选择合理的硬件架构;
7 熟练掌握硬件设计相关工具软件。



DSP工程师(底层开发 20-35K·14薪)
岗位要求:负责在TI DSP平台下进行板级驱动的开发,支持项目在此基础上进行控制策略开发。
1.负责整理、设计DSP嵌入式软件功能项,并形成概念设计;
2.负责设计DSP嵌入式软件的工作流、数据流、处理模型,完成代码开发与验证设计;
岗位要求:
1.熟练掌握DSP,ARM等嵌入式平台;
2.掌握C编程开发,了解bios操作系统,多核交互设计;
3.熟悉TCP/IP,Rapid IO,RS232等通信协议;
4.了解FPGA开发过程,FPGA工作流程与代码;

邮箱:topjob@139.com     微信:zhiyayoule

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 楼主| 发表于 2021-12-24 11:00 | 只看该作者
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