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1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。
6 f; ~# ~3 h, e, M/ a2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。; d0 A5 J* r3 _( m' R+ ?8 a
3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。5 z9 R7 w( j* T* |8 C4 ?5 G
4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。
/ e J) Q1 c9 c t9 D5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。 c c+ w6 D5 y( g6 P# L. g
在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布
, t$ c, v s3 Y1 Z2 Q {6.export出扫描到的封装参数。3 _; g% r: M9 E) T+ T! ?' q: ?) n' s
7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。1 B1 ^* T1 `$ c, w; m& R* l! K
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发表于 2021-12-17 14:37
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