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(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装
+ J) ]/ W$ ^+ T! y1 R' W2．CSP 芯片缩放式封装
6 q: z6 ?3 d, ?: u7 K7 n3．COB 板上芯片贴装
' |% M$ a: u: ^: k. \5 V0 P4．COC 瓷质基板上芯片贴装% D+ h6 j+ }# m7 M& z1 Q1 S
5．MCM 多芯片模型贴装
) ^0 m+ t. f" n" x w6．LCC 无引线片式载体4 P- y0 S6 g8 _; t( r
7．CFP 陶瓷扁平封装
4 T: J( |& `4 \, p8．PQFP 塑料四边引线封装
7 a* ], u+ d ~/ y5 J- {1 z9．SOJ 塑料J形线封装
. j0 [/ ~6 d! ]% f7 ?10．SOP 小外形外壳封装" g! O$ x- M, H5 g; H" r( F4 F
11．TQFP 扁平簿片方形封装; | g/ C0 B6 T- u M" m* A& e
12．TSOP 微型簿片式封装8 l$ J1 m7 o$ G
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
: W! T( f2 {$ |8 I0 G2 ]' \14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装% K: ^0 @+ {6 e' d. G& X
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平3 T3 H5 c( @. L+ K
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
9 X, w+ K2 Y* C8 y( ?+ P0 g17．PBGA 塑料焊球阵列封装
* r; u* u4 X& r! y18．SSOP 窄间距小外型塑封
, c) d' }9 {, n; K1 m: h5 h2 \- E3 ~( F19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装. K+ X* T: Q' D3 k
20．FCOB 板上倒装片
5 I: `1 _7 l' A4 R' _. V; x0 ~ ![]()
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发表于 2021-12-14 13:06
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