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PCBA工厂的PCBA可靠性测试

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发表于 2021-12-10 13:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一般的PCBA工厂对PCBA板的可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。6 q' |* W( z3 f* i0 N" ~
1、ICT测试:
ICT测试的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行测试。
2、FCT测试:
FCT测试需要对PCBA板进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行功能检测。FCT测试能发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。
3、疲劳测试:
疲劳测试一般是对PCBA板进行按比例抽样测试,通过模拟用户使用进行功能的高频、长时间来进行操作然后观察PCBA板是否出现失效并且通过失效比例来判断测试出现故障的概率,这个概率一般能够反映电子产品内PCBA板的工作性能。
4、模拟环境测试:
模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试:
老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
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发表于 2021-12-10 15:45 | 只看该作者
有没有具体的测试手法0 @( F& h  @2 y0 S

该用户从未签到

3#
发表于 2021-12-10 18:08 | 只看该作者
老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试
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