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一般的PCBA工厂对PCBA板的可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。6 q' |* W( z3 f* i0 N" ~
1、ICT测试: ICT测试的内容主要是对元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等进行测试。 2、FCT测试: FCT测试需要对PCBA板进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,通过模拟用户在使用过程中的输入输出来对PCBA板进行功能检测。FCT测试能发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。 3、疲劳测试: 疲劳测试一般是对PCBA板进行按比例抽样测试,通过模拟用户使用进行功能的高频、长时间来进行操作然后观察PCBA板是否出现失效并且通过失效比例来判断测试出现故障的概率,这个概率一般能够反映电子产品内PCBA板的工作性能。 4、模拟环境测试: 模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。 5、老化测试: 老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。 6 p" o; J) N; O7 |3 ]* c8 v
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