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波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺，焊料通常是金属的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？: o) i, R ~6 r9 ^9 }
G8 g/ C2 j1 I" ~1 J% ]8 a1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。5 S$ k& `; g) N# h) v6 d
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2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。& y) X+ `% L. G
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3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。5 l/ T: B' m1 G2 k
\3 c- e5 H( L4 t h4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。2 q/ \- C: }1 i( \* R2 O! F
8 Q# z3 a& A. L5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。
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6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。
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7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。2 v4 m% s. p& f/ ]- U
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8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。
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9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。
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发表于 2021-12-10 13:14
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