TA的每日心情 | 开心
2022-1-29 15:07 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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PCB设计可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。- _ ]* p( k' J: e* i* v
: C0 K: V8 |- r% b7 A" xTOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。) M" t7 \3 l x+ `: Q8 q
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可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。2 |$ Y. K1 y! m/ [& L! c
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1. 焊盘在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；6 v8 B! n$ h: s6 H- c
- L; `0 I3 C+ Z. |! e2. 过孔在PCB设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
9 F' V0 F. ?( C/ [5 `' y. v' S: E" C
, \6 q* I" ]' ]8 z) F, }6 p3. 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
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发表于 2021-12-9 09:12
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