SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？

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SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料；按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。那么，SMT贴片加工 焊锡的特点有哪些？

$ }0 ?4 x3 T: Q. c( C1、具有良好的导电性：因锡焊料属良导体，故它的电阻很小。
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/ B2 S! O" ]2 z( i9 ]  C2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
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3、熔点低：它在180℃时便可熔化，容易焊接。

4、具有一定的机械强度：锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高，又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片对焊点的强度要求不高，故能满足其焊点的强度要求。

9 J7 `! W8 v( L' H0 h5、抗腐蚀性能好：焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

) e3 Z" b+ Q. U- v3 N3 Z/ E6、因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。为使其焊锡配比满足焊接的需要，选择合适配比的锡铅焊料很重要。

7、 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。
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具有良好的导电性,因锡焊料属良导体，故它的电阻很小

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焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀

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熔点低：它在180℃时便可熔化，容易焊接