PCB制板电镀分层原因分析

damengshu · 发表于 2021-12-7 13:50

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　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良;若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。

　　所以控制好曝光能量很重要;铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照PCB制板工艺规范规定的时间进行清洗作业。

　　金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当，就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后，清洗的时间过长，造成镍表面重新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落的疵。

　　PCB电镀分层的原因导致电镀分层的原因其实有很多，如果想要在PCB制板的过程中不发生类似的情况，就对技术人员的细心与责任心有重大关联。因此一个优秀的PCB厂家是会对每一位车间员工进行高标准的培训，才能防止劣质产品的出厂。