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PCB 过孔对散热的影响 在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
% u b% n$ L9 l' a条件：4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm+ r+ R" S3 I' {4 I% ?8 Z
芯片尺寸：40x40x3mm5 ^" V: V ]2 b0 \7 M& t0 z9 J. X: s
过孔范围：40x40mm
" i& |* x: u" m$ O4 H. l* P过孔镀铜厚度：0.025mm; p* F+ d% F1 X& L* x
过孔间距：1.2mm
?+ v1 Z3 s2 T, v+ ?1 W过孔之间填充：空气 针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：过孔的直径
* D' H7 L/ S/ {% s/ X过孔的数量8 [1 Y' B$ B, }9 d
过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算（并联导热） 8 ]& {: V- v+ Q1 S" B
不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
3 o: {) o# g& Q4 h1、过孔的直径影响(其他参数不变）
0 f* T1 W* Y( I& L
6 D! l6 i# c6 S3 F: m& L: f1 _4 J) ` T8 g（为什么是线性呢？想想......） 8 e: G6 Q6 y$ B: g
2、过孔的数量影响(其他参数不变） & j6 S+ u5 N4 Z8 J& W
（还是线性。。）
7 B0 c: c- {6 Y+ x- L5 l0 w3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变） 6 Q5 Y3 X1 p2 F. z
（还是线性。。） & K) O: E4 p% k
结论： 1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。 2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。 3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。 4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。
' Z; N/ \) @, I6 X& C9 e0 i- R7 H/ }
. y; \! V) d$ f% _- Q+ b, o& B! P7 x2 |2 ~ q& R4 ^
* e% a4 t2 h" s- [, ~/ q% w
& _0 A' B+ Y! C' D; D
' b4 U* H8 ^: y6 S# y# H* J& s2 R; H( G0 Q5 B5 p; l( g
* x0 C7 _9 _; d5 q! T" h# z
# S6 G8 n5 Y$ d: V | 
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发表于 2021-12-3 15:42
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