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PCBA制造过程是一个非常复杂的过程。整个PCBA工艺似乎和PCB只有一个字不同。事实上，它变化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工艺，如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等。工艺都是PCB不自带。 但是，因为后面的所有工序都是以PCB板为基础的，所以PCB的好坏决定了整个PCBA的质量。那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢?接下来深圳PCBA加工厂家-深圳领卓电子就给大家分享一下。 一、板子脏了 脏板面主要是助焊剂固含量高、涂布量过大、预热温度过高或过低、或传送带PCB夹爪过脏、锡槽中氧化物和锡渣过多等原因造成的。 主要的解决办法是选择合适的助焊剂;控制助焊剂涂布量;控制预热温度;检查自动清洗PCB夹爪的清洗效果并采取措施;及时清理锡槽表面的氧化物和锡渣。 二、白渣 白色残留物通常被称为白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。 解决方法：先用助焊剂再用溶剂清洗;如果不能清洗，可能是由于助焊剂老化，也可能是暴露在空气中吸收水蒸气，也可能是由于清洗剂(溶剂)中水分含量高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商帮助解决或更换助焊剂清洗剂。 三、PCB变形 PCB变形主要是由于PCB质量过大或元件布局不均匀造成的。 在设计PCB时，尽量使元件分布均匀。在大尺寸PCB中间设计一条支撑带(非布局元件区设计宽度为2~3mm);或使用质量平衡工具将PCB上的稀疏元件压在焊接过程中，以实现质量平衡。 # z7 q& d3 {% l: J
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发表于 2021-12-3 13:25
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